[發明專利]一種超薄型的溫度傳感器的制造方法及溫度傳感器

在審

• 申請號: 201710700987.1
• 申請日: 2017-08-16
• 公開（公告）號: CN109406001A
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 李冠華;顏丹
• 申請（專利權）人: 深圳市刷新智能電子有限公司
• 主分類號: G01K13/00
• 分類號: G01K13/00;G01K7/00
• 代理公司: 深圳市創富知識產權代理有限公司 44367
• 代理人: 霍如肖

1.一種超薄型的溫度傳感器的制造方法，其特征在于，包括：

A. 在電路載體（1）上焊接熱敏芯片（2）；

B. 通過封裝工藝，固定所述焊接后的熱敏芯片（2）；

C. 從所述熱敏芯片（2）的上面研磨所述熱敏芯片（2），研磨后的所述熱敏芯片（2）的厚度為10~150 μm。

2.如權利要求1所述制造方法，其特征在于，所述步驟C之后還包括：

D. 從所述熱敏芯片（2）的側面研磨所述熱敏芯片（2），研磨后的所述熱敏芯片（2）的寬度為10~150 μm。

3.如權利要求2所述制造方法，其特征在于，所述步驟A中：

所述熱敏芯片（2）呈陣列分布于所述電路載體（1）上；

所述步驟C之后，所述步驟D之前還包括：

C1：切割所述電路載體（1）成多個條狀的結構，2個以上的所述熱敏芯片（2）呈單排或雙排分布于所述切割后的條狀的電路載體（1）。

4.如權利要求1所述制造方法，其特征在于，所述步驟A之前還包括：

A1. 所述電路載體（1） 的表面嵌入或內部埋入高精度電阻（3），所述高精度電阻（3）和所述熱敏芯片（2）組成半橋電路；

所述高精度電阻（3）漏出所述電路載體（1）的表面高度低于10~50 μm。

5.如權利要求1所述制造方法，其特征在于，所述步驟B中：

通過molding工藝在設定的壓力和溫度下固定所述熱敏芯片（2），molding用膠的上表面高于所述熱敏芯片（2）的上表面0.1~0.6 mm；

所述熱敏芯片（2）為負溫度系數熱敏芯片或正溫度系數熱敏芯片；

所述熱敏芯片（2）的長度大于0.3mm，所述熱敏芯片（2）的寬度大于0.2mm，所述熱敏芯片（2）的高度大于0.2mm；

所述電路載體（1）為印制電路板或封裝基板，所述電路載體（1）的焊盤通過導電孔（11）電連接所述電路載體（1）的另一面的焊盤，或所述電路載體（1）的焊盤通過引線電連接至molding膠以外的同一面的焊盤處；或，

所述電路載體（1）為引線框架，所述電路載體（1）的焊盤與所述電路載體（1）的另一面的焊盤是同一金屬體。

6.如權利要求1所述制造方法，其特征在于，所述步驟C之后還包括：

E. 在所述研磨后熱敏芯片（2）上制作絕緣層，所述絕緣層的厚度為1~30 μm；

所述絕緣層的制作工藝為旋涂、噴涂、物理氣相沉積或化學氣相沉積。

7.如權利要求1所述制造方法，其特征在于，所述步驟A中：

通過PCBA工藝焊接所述熱敏芯片（2）；

所述熱敏芯片（2）的焊盤與所述電路載體（1）的焊盤連接處的焊料的厚度為10~50 μm。

8.一種溫度傳感器，其特征在于，包括權利要求1~7任一項所述的電路載體（1）和熱敏芯片（2）。

9. 一種超薄型的溫度傳感器，包括電路載體（1）和熱敏芯片（2），其特征在于，所述熱敏芯片（2）焊接在所述電路載體（1）上，所述熱敏芯片（2）通過molding工藝固定在所述電路載體（1）上，所述熱敏芯片（2）及molding膠的厚度被研磨至10~150 μm。

10.如權利要求9所述超薄型的溫度傳感器，其特征在于，所述電路載體（1）的表面嵌入或內部埋入高精度電阻（3）；

所述電路載體（1）的表面嵌入高精度電阻（3）時，所述高精度電阻（3）漏出所述電路載體（1）的表面高度低于10~50 μm；所述高精度電阻（3）通過molding工藝固定在所述電路載體（1）上，所述高精度電阻（3）及molding膠的厚度被研磨至10~150 μm。