[發明專利]一種防水外殼

在審

• 申請號: 201710700340.9
• 申請日: 2017-08-16
• 公開（公告）號: CN109397614A
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 鄒勇
• 申請（專利權）人: 深圳市利勇安硅橡膠制品有限公司
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;B29C45/27;B29C45/26;B29C45/32;H05K5/06
• 代理公司: 深圳市金筆知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 44297
• 代理人: 胡清方;彭友華

一種防水外殼，包括外殼本體，在所述外殼本體的預定位置設有低溫注塑法一體成型于外殼本體外表面上的防水圈。本發明具有與外殼本體粘接牢固，抗撕裂強度、回彈性、抗變黃性、熱穩定性、耐熱老化性好的優點。

技術領域

本發明涉及利用注射成型工藝的產品，尤其是一種可高精度大批量在外殼表面成型防水圈的防水外殼。

背景技術

液體硅膠是相對固體高溫硫化硅橡膠來說的，其為液體膠，具有流動性好，硫化快，安全環保的特點。液態硅膠具有優異的抗撕裂強度、回彈性、抗變黃性、熱穩定性、耐熱老化性，廣泛應用于制作電子產品或設在電子產品的外表面上，用于與其它物件密封。例如，移動終端的板端連接器外殼與移動終端本體之間的防水密封，本發明中所述的移動終端可以是手機、手提電腦、Ipad或PDA等。在這類產品中，板端連接器外殼與移動終端本體之間的防水密封一般是在外殼上設一個凹槽，在凹槽設一個O型密封圈，通過O型密封圈與移動終端本體之間進行密封，這種密封結構不僅結構復雜，成本高，而且密封等級低，不適合于防水等級高的產品上使用。

為了提高防水密封等級，減小板端連接器外形尺寸，有人嘗試采用直接在板端連接器外殼上直接注塑成型密封圈的方式，如中國專利CN105437449A所公開的液態硅膠注塑方法，就是其中一例。現有的采用液態硅膠直接在連接器外殼上直接成型密封圈，一般采用液態硅膠注射成型機來實現的，現有的液態硅膠注射成型機與現有的注塑機結構基本相同，所不同的是注塑機需要將塑料顆粒熔化后再通過注射筒注入模具內成型，而液態硅膠注射成型機是將液態硅膠A料和液態硅膠B料混合后通過注射筒注入模具內后，低溫成型。這種液態硅膠注射成型機，一般是一臺成型機設一個注射筒，與一幅模具配套使用，（沒有一個成型機多個注射筒對多幅模具配套使用的，主要是注射筒和模具之間的同步問題不好解決），從模具的一個唧嘴注入液態硅膠，在模具內相對于一個唧嘴大多布置1－4個型腔，故一次最多只能生產1－4個產品。用這種液態硅膠注射成型機來在外殼表面成型防水圈，它就存在成型機結構復雜，動作步驟多，注射時會形成累積誤差，使注塑出來的產品精度的一致性差；二是這種液態硅膠注射成型機產量低，每次只能成型1－4個產品，造成產品的加工成本高。

因此，目前，很有必要研發一種可高精度大批量在外殼表面成型防水圈的方法和模具，用來制造防水外殼。

發明內容

本發明的目的是針對上述問題，向社會提供一種可高精度大批量在外殼表面成型防水圈的方法、模具及防水外殼。

本發明的技術方案是：提供一種可高精度大批量在外殼表面成型防水圈的方法，包括如下步驟：

（S1）、在外殼的外表面涂敷一層膠粘劑，并將涂敷了膠粘劑的外殼在攝氏60度－80度的溫度下，加熱10－15分鐘；

（S2）、將用第（S1）步處理過的外殼放在設在下模座上的模仁的工位內，使外殼的外表面與模仁的內表面之間構成形成防水圈的型腔；其中在所述的模仁上設有兩個以上的注膠點，圍繞每個所述的注膠點設有至少兩個用于放置外殼的工位，每個工位的型腔通過支流道與注膠點相通，且每個所述支流道的距離基本相等；

（S3）、將上料板與所述的模仁合模，其中，在上料板的遠離所述模仁的一面設有至少一個放料槽，在放料槽內設有與注膠點數量相等，且與注膠點一一對應相通的料孔；

（S4）、在放料槽內放入預先定量好的液態硅膠，所述液態硅膠由液態硅膠A料和液態硅膠B料預先混合而成；

（S5）、將上模座與上料板合攏，使上模座上的壓料塊壓到放料槽內，將液態硅膠壓緊；

（S6）、對上模座和下模座加熱，使液態硅膠的溫度為攝氏120度－150度，保持160－240秒即可。

作為對本發明的改進，所述工位是呈矩形陣列圍繞每個所述的注膠點排布的，或者所述工位是呈圓形陣列圍繞每個所述的注膠點排布的。