[發明專利]攝像頭模組芯片封裝底座組件及其制備方法

有效

• 申請號: 201710698558.5
• 申請日: 2017-08-15
• 公開（公告）號: CN107591421B
• 公開（公告）日: 2023-08-04
• 發明（設計）人: 莫湊全
• 申請（專利權）人: 蘇州昀冢電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 唐清凱

本發明涉及一種攝像頭模組芯片封裝底座組件的制備方法，包括：將金屬件和與濾光片是以濾光片組合這樣的組合件形式整體放入塑膠模型腔，注塑成型后脫模，最終得到攝像頭模組芯片封裝底座組件。制備濾光片組合時，能夠通過自動拉帶連續生產的制造方法得到濾光片組合，且濾光片的貼片良率較高。此外，還提出一種攝像頭模組芯片封裝底座組件。

技術領域

本發明涉及電子設備領域，特別涉及一種攝像頭模組芯片封裝底座組件及其制備方法。

背景技術

手機攝像頭模組中的芯片封裝底座是手機攝像頭模組上的組件，是用在PCB板上電子元器件與音圈馬達之間。

目前手機攝像頭模組中的紅外線濾光片貼片工藝是：注塑成型純塑膠件通過貼片廠通過IR方式用特定膠水將紅外濾光片與光學攝像頭模組中的芯片封裝底座粘貼在一起，即形成H/R組件。光學攝像頭模組中的芯片封裝底座主要是指：AF-Holder底座(適用于光學攝像頭)。

然而，因純塑膠件是散裝包裝，貼片前需將純塑膠產品放進特定治具，每款產品不一樣，治具不一樣，投入自動機成本高。特定治具因組裝需要無法縮減間隙，貼片精度不高，良率會出現不穩定波動。

發明內容

基于此，有必要針對手機攝像頭模組中的濾光片貼片良率及工藝成本高的問題，提供一種攝像頭模組芯片封裝底座組件的制備方法。還提出一種濾光片組合及使用這種組合的攝像頭模組芯片封裝底座組件。

一種攝像頭模組芯片封裝底座組件的制備方法，包括：

將金屬片材制成預定形狀的金屬件，所述金屬件設有承載部，所述承載部上設有透光孔；

在所述承載部上粘結固定濾光片形成濾光片組合；

將所述濾光片組合通過料帶的形式植入塑膠模具型腔，注塑成型后脫模，得到若干連料帶的半成品；

裁切所述連料帶的半成品，得到若干攝像頭模組芯片封裝底座組件，所述攝像頭模組芯片封裝底座組件包括塑膠底座，所述金屬件嵌入所述塑膠底座中。

上述攝像頭模組芯片封裝底座組件的制備方法，金屬件和與濾光片是以濾光片組合這樣的組合件形式整體放入塑膠模型腔，制備濾光片組合時，能夠通過自動拉帶連續生產的制造方法得到濾光片組合，且濾光片的貼片良率較高。

在其中一個實施例中，所述在濾光片粘結固定在所述承載部上形成濾光片組合的步驟之前，對所述承載部進行表面處理，形成具有粘性的絕緣層，所述將濾光片粘結固定在所述承載部上形成濾光片組合的步驟中，利用膠水將所述濾光片粘結在所述絕緣層上。

在其中一個實施例中，形成的所述塑膠底座中，同一個的塑膠底座中同時嵌入有兩個所述的濾光片組合，兩個濾光片組合在所述塑膠底座上并排設置。

在其中一個實施例中，形成的所述塑膠底座的頂面具有開窗孔，所述金屬件位于所述開窗孔內，且其邊緣嵌入所述塑膠底座，所述濾光片的頂面不高于所述塑膠底座的頂面。

一種濾光片組合，包括：金屬件，設有料帶部及與料帶部連接的承載部，所述承載部上設有透光孔；濾光片，粘結固定在所述金屬件的承載部上。

在其中一個實施例中，所述承載部的表面設有具有粘性的絕緣層，所述濾光片粘結固定在所述絕緣層上。

在其中一個實施例中，所述濾光片為紅外線濾光片，所述紅外線濾光片為白玻璃紅外濾光片、籃玻璃紅外濾光片或樹脂籃玻璃紅外濾光片。

在其中一個實施例中，所述金屬件的厚度為0.05～0.15毫米。

在其中一個實施例中，所述承載部的表面為純金屬表面，或為金屬與塑膠的混合表面，混合表面包括金屬支撐部和位于金屬支撐部上的孔中的塑膠支撐部。