[發明專利]一種大功率可控硅用散熱器

在審

• 申請號: 201710698143.8
• 申請日: 2017-08-15
• 公開（公告）號: CN107316851A
• 公開（公告）日: 2017-11-03
• 發明（設計）人: 易文巍
• 申請（專利權）人: 鎮江巍華電子有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/40
• 代理公司: 鎮江基德專利代理事務所(普通合伙)32306
• 代理人: 崔娟

1.一種大功率可控硅用散熱器，其特征為，包括主支承板，主支承板的截面形狀為等腰梯形結構，主支承板的兩側分別設有一個弧形支撐板，弧形支撐板的外側設有一個卡接板；弧形支撐板的下表面的截面為向內凹陷的圓弧結構，弧形支撐板的上表面的截面為向外突出的圓弧結構，弧形支撐板的下表面上自外向內依次設有第一散熱片、第二散熱片和第三散熱片，第一散熱片、第二散熱片和第三散熱片的厚度自下而上依次增大，第一散熱片的底面與卡接板的底面相齊平，第三散熱片的底面與主支承板的底面相齊平，弧形支撐板的上表面自外向內依次設有第四散熱片、第五散熱片、第六散熱片、第七散熱片、第八散熱片和第九散熱片，第四散熱片、第五散熱片、第六散熱片、第七散熱片、第八散熱片和第九散熱片的頂面均與卡接板的頂面相齊平，第四散熱片、第六散熱片和第八散熱片的厚度自上而下逐漸減小，第五散熱片、第七散熱片和第九散熱片的厚度自上而下逐漸增大；所述卡接板的頂面和地面上分別設有一個第一卡接槽，卡接板的外側壁上對稱的設有兩個第二卡接槽，第一卡接槽和第二卡接槽的截面形狀均為T形結構。

2.如權利要求1所述的一種大功率可控硅用散熱器，其特征為，第一散熱片與第二散熱片底部之間的豎直距離為h1，第二散熱片與第三散熱片之間的豎直距離為h2，h1＝h2。

3.如權利要求1所述的一種大功率可控硅用散熱器，其特征為，所述第一散熱片、第二散熱片和第三散熱片底面的厚度均為L1，所述第四散熱片、第六散熱片和第八散熱片的頂面厚度為L2，所述第五散熱片、第七散熱片和第九散熱片的頂面厚度為L3，L2：L1：L3＝4：2：1。

4.如權利要求1所述的一種大功率可控硅用散熱器，其特征為，所述主支承板中設有三個散熱通道，散熱通道的截面為正六邊形結構，散熱通道內同軸的設有一個截面為圓環形結構的支撐環，支撐環的外壁上均勻固定三個第一支撐板，第一支撐板的另一端垂直的固定在散熱通道內壁上，相鄰的兩個第一支撐板之間設有一個第二支撐板，第二支撐板一端垂直的固定在散熱通道內壁上，另一端與支撐環相接觸。