[發明專利]電腦機箱

在審

• 申請號: 201710696736.0
• 申請日: 2017-08-15
• 公開（公告）號: CN109407763A
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 余昭軍;洪文祥;張洪梅;陳欽洲
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（武漢）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉

一種電腦機箱，包括一殼體及一收容在所述殼體中的主板模組，所述殼體包括一底板及一連接在所述底板一端的側板，所述主板模組包括一主板，所述側板一端朝所述底板方向凹陷形成一凹陷部，所述凹陷部包括一凹陷壁及一垂直連接在所述凹陷壁頂端的頂壁，所述凹陷壁緊貼在所述主板一端，所述主板與所述側板之間形成一間隙，所述頂壁用以方便移動所述電腦機箱。

技術領域

本發明涉及一種電子裝置，尤其涉及一種電腦機箱。

背景技術

現如今的電腦機箱的體積越來越小，但是由于機箱內主板尺寸的限制，導致電腦機箱的體積無法變得更小。而且，為了方便移動電腦機箱，需要在電腦機箱外裝設一個把手，以方便移動電腦機箱。這又會增加電腦機箱的成本。

發明內容

鑒于以上內容，有必要提供一種體積小且方便移動的電腦機箱。

一種電腦機箱，包括一殼體及一收容在所述殼體中的主板模組，所述殼體包括一底板及一連接在所述底板一端的側板，所述主板模組包括一主板，所述側板一端朝所述底板方向凹陷形成一凹陷部，所述凹陷部包括一凹陷壁及一垂直連接在所述凹陷壁頂端的頂壁，所述凹陷壁緊貼在所述主板一端，所述主板與所述側板之間形成一間隙，所述頂壁用以方便抬起所述電腦機箱。

優選地，所述凹陷壁上設有若干開口，所述主板模組包括若干接口，所述接口容置在所述開口中。

優選地，所述凹陷壁上還設有若干散熱孔，所述散熱孔用以方便所述電腦機箱散熱。

優選地，所述底板包括一安裝件，所述安裝件兩側裝設有若干限位片，所述限位片抵靠在所述主板兩側而防止所述主板晃動。

優選地，所述安裝件上設有若干凸包，所述主板設有若干固定孔，若干緊固件穿過所述固定孔并插入所述凸包中而將所述主板固定到所述底板上。

優選地，所述主板上裝設有若干插槽，所述主板模組還包括若干擴充卡，所述擴充卡插入所述插槽中而與所述主板電性連接。

優選地，每一擴充卡底端設有一插接件，所述插接件插入所述主板的插槽中從而將所述擴充卡與所述主板電性連接。

優選地，所述側板上設有若干卡槽，每一擴充卡一端包括一卡接件，所述卡接件能夠插入對應的卡槽中從而將所述擴充卡固定到所述機殼上。

相較于現有技術，上述電腦機箱通過減小所述主板的尺寸，并使所述主板與所述側板隔開一段距離而形成所述間隙，使得所述側板可以朝所述底板方向開設所述凹陷部，并使所述凹陷部的凹陷壁緊貼所述主板，從而達到節省所述電腦機箱且方便提起所述電腦機箱的目的。

附圖說明

圖1是本發明電腦機箱的一較佳實施方式的一立體組裝圖。

圖2是圖1中的電腦機箱的另一立體組裝圖。

圖3是圖1中的電腦機箱的一俯視圖。

主要元件符號說明

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

請參閱圖1，本發明的一較佳實施方式中，一種電腦機箱100包括一機殼10及一收容在所述機殼10中的主板模組50。

請參閱圖1及圖2，所述機殼10包括一底板20及一垂直連接在所述底板20一側的側板30。所述底板20上裝設有一安裝件21，所述安裝件21兩側垂直連接有若干限位片22，所述限位片22用以抵靠在所述主板模組50四周而防止所述主板模組50晃動。所述安裝件21上還設有若干凸包(圖中未示)，所述凸包用以支撐所述主板模組50。