[發明專利]測量戒指手寸的方法和裝置有效
| 申請號: | 201710696136.4 | 申請日: | 2017-08-15 |
| 公開(公告)號: | CN107478187B | 公開(公告)日: | 2019-11-15 |
| 發明(設計)人: | 王承硯 | 申請(專利權)人: | 王承硯 |
| 主分類號: | G01B21/10 | 分類號: | G01B21/10 |
| 代理公司: | 11335 北京匯信合知識產權代理有限公司 | 代理人: | 夏靜潔<國際申請>=<國際公布>=<進入 |
| 地址: | 224001江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 測量 戒指 方法 裝置 | ||
1.一種測量戒指手寸的方法,所述方法包括:
接收用戶選擇的待測量手指,并確定所述待測量手指的形狀;
如果選擇所述待測量手指為大拇指,則根據確定的所述待測量手指的形狀,將所述待測量手指垂直側壓在硬質平面上,測量最大指關節的寬度,其中,所述最大指關節為距離指甲最近的指關節;
如果選擇所述待測量手指非大拇指,則根據確定的所述待測量手指的形狀選擇相對應的測量方式;其中,所述手指的形狀包括:基本等寬型、上細下粗型以及指關節粗大型;
其中,所述基本等寬型是指被按壓后的所述手指的指尖寬度值和指根寬度值在預設誤差內寬度值相等;
所述上細下粗型是指被按壓后的所述手指的指尖寬度值小于指根寬度值;
所述指關節粗大型是指被按壓后的所述手指的指關節寬度值大于指根寬度值;其中,如果選擇所述待測量手指非大拇指,確定所述待測量手指的形狀為所述基本等寬型或所述上細下粗型,則將所述待測量手指的手心面平壓在硬質平面上時,測量遠端指關節的寬度,其中,所述遠端指關節為距離指甲距離最近的指關節;
其中,如果選擇所述待測量手指非大拇指,確定所述待測量手指的形狀為所述關節粗大型,則將所述待測量手指垂直側壓在硬質平面上,測量最大指關節的寬度;
其中,對所述上細下粗型的任意手指,將查詢后的手寸通過數碼設備加權計算出對應該手指精確到0.1毫米的戒指內徑,對所述基本等寬型的任意手指、所述指關節粗大型的任意手指精確到0.1毫米測量后的寬度值為對應該手指的戒指內徑。
2.根據權利要求1所述的方法,還包括,將所述待測量手指按壓,對按壓后的所述待測量手指與預先定義的所述手指的形狀進行匹配。
3.根據權利要求1所述的方法,其中,所述數碼設備為具有液晶顯示屏的智能設備。
4.根據權利要求1所述的方法,其中,所述數碼設備為手機或平板電腦。
5.根據權利要求1所述的方法,其中,所述待測量手指包括:左手大拇指、左手食指、左手中指、左手無名指、左手小指、右手大拇指、右手食指、右手中指、右手無名指、右手小指中的任意一個手指。
6.一種計算機可讀存儲介質,其中,所述計算機可讀存儲介質上存儲有計算機程序,所述計算機程序被處理器執行時實現如權利要求1-5任一項所述的方法。
7.一種測量戒指手寸的裝置,所述裝置包括:
接收模塊,用于接收用戶選擇的待測量手指;
形狀確定模塊,用于確定所述待測量手指的形狀;
第一測量模塊,用于如果選擇所述待測量手指為大拇指,則根據確定的所述待測量手指的形狀,將所述待測量手指垂直側壓在硬質平面上,測量最大指關節的寬度,其中,所述最大指關節為距離指甲最近的指關節;
第二測量模塊,用于如果選擇所述待測量手指非大拇指,則根據確定的所述待測量手指的形狀選擇相對應的測量方式;
其中,所述手指的形狀包括:基本等寬型、上細下粗型以及指關節粗大型;
其中,所述基本等寬型是指被按壓后的所述手指的指尖寬度值和指根寬度值在預設誤差內寬度值相等;
所述上細下粗型是指被按壓后的所述手指的指尖寬度值小于指根寬度值;
所述指關節粗大型是指被按壓后的所述手指的指關節寬度值大于指根寬度值;其中,如果選擇所述待測量手指非大拇指,確定所述待測量手指的形狀為所述基本等寬型或所述上細下粗型,則將所述待測量手指的手心面平壓在硬質平面上時,測量遠端指關節的寬度,其中,所述遠端指關節為距離指甲距離最近的指關節;
其中,如果選擇所述待測量手指非大拇指,確定所述待測量手指的形狀為所述關節粗大型,則將所述待測量手指垂直側壓在硬質平面上,測量最大指關節的寬度;
其中,對所述上細下粗型的任意手指,將查詢后的手寸通過數碼設備加權計算出對應該手指精確到0.1毫米的戒指內徑,對所述基本等寬型的任意手指、所述指關節粗大型的任意手指精確到0.1毫米測量后的寬度值為對應該手指的戒指內徑。
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