[發明專利]一種薄膜晶體管陣列基板及液晶顯示面板在審
| 申請號: | 201710695053.3 | 申請日: | 2017-08-15 |
| 公開(公告)號: | CN107272270A | 公開(公告)日: | 2017-10-20 |
| 發明(設計)人: | 張占東 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | G02F1/1339 | 分類號: | G02F1/1339 |
| 代理公司: | 北京聿宏知識產權代理有限公司11372 | 代理人: | 吳大建,何嬌 |
| 地址: | 430070 湖北省武漢市*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 薄膜晶體管 陣列 液晶顯示 面板 | ||
技術領域
本發明屬于液晶顯示技術領域,具體涉及一種有效增加框膠貼合能力的薄膜晶體管陣列基板和具有薄膜晶體管陣列基板的液晶顯示面板。
背景技術
隨著液晶顯示技術的不斷發展,液晶顯示面板已大量應用于各種電子設備中。目前,各種電子設備的設計者都致力于將產品的體積縮小,以符合市場及消費者的需求。然而,在電子產品整體體積減小的情況下,市場及消費者仍希望產品的顯示面積可以不斷增加,因此,如何在增加液晶顯示面板的顯示面積的情況的同時保證其具有較小的體積已經是顯示面板產品的大趨勢。
TFT-LCD面板的結構是由一彩膜基板(Color Filter,CF)、一薄膜晶體管陣列基板(Thin Film Transistor Array Substrate,TFT Array Substrate)以及一配置于兩基板間的液晶層薄膜晶體管陣列基板(Liquid Crystal Layer)所構成,其工作原理是通過在兩片玻璃基板上施加驅動電壓來控制液晶層的液晶分子的旋轉,將背光模組的光線折射出來產生畫面。現行TFT-LCD薄膜晶體管陣列基板面板的制作過程大致可分為前段陣列薄膜晶體管陣列基板(Array)薄膜晶體管陣列基板工藝、中段成盒薄膜晶體管陣列基板(Cell)薄膜晶體管陣列基板工藝及后段模組組裝薄膜晶體管陣列基板(Module)薄膜晶體管陣列基板工藝。前段陣列工藝主要是形成薄膜晶體管陣列基板基板及彩膜基板;中段成盒工藝負責將薄膜晶體管陣列基板與彩膜基板對組,在兩者之間注入液晶并切割至合乎產品的尺寸;后段模組組裝工藝則負責將組合后的面板與背光模組、面板驅動電路、及外框等進行組裝。
在低溫多晶硅技術LTPS(Low Temperature Poly-silicon)中的薄膜晶體管液晶顯示器TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display)工藝結構中,薄膜晶體管陣列基板與彩膜基板工藝完成后進行組立,組立方式為封框膠組合,若封框膠組合不佳或封框膠與薄膜晶體管陣列基板附著力不佳會造成薄膜晶體管陣列基板與彩膜基板脫離,造成產品異常。
如圖1所示,現有技術中,薄膜晶體管陣列基板5由下往上依次包括玻璃基板56、緩沖層55、柵極絕緣層54、層間絕緣層53、有機平坦層52和鈍化層51有機平坦層目前,通常在有機平坦層52中設置一個或多個等間隔的凹槽2,凹槽2用于增加封框膠1與薄膜晶體管陣列基板5之間的接觸面積,從而增加封框膠1與薄膜晶體管陣列基板5之間的貼合性,但是,現在只有在有機平坦層52上設置有凹槽2,且薄膜晶體管陣列基板5的邊緣用于封框膠1涂布的區域(寬度)有限,則封框膠1的寬度范圍有限,凹槽2的設計數量也有限,使得封框膠1與薄膜晶體管陣列基板5的接觸面積有限,依然會存在薄膜晶體管陣列基板5與彩膜基板6組合后容易脫離或貼合不緊的現象。
因此,需要一種薄膜晶體管陣列基板和具有薄膜晶體管陣列基板的液晶顯示面板,提升薄膜晶體管陣列基板與彩膜基板組合后封框膠的貼合能力,以便改善液晶顯示面板中的薄膜晶體管和彩色濾光片脫離異常的問題,提高產品品質。
發明內容
為了解決上述問題,本發明提供了一種薄膜晶體管陣列基板及液晶顯示面板,能夠有效增加薄膜晶體管陣列基板和彩膜基板組合后的封框膠貼合能力,提高產品品質。
根據本發明提供了一種薄膜晶體管陣列基板,包括基板、設置在所述基板上的薄膜晶體管、設置在所述薄膜晶體管上的柵極絕緣層、設置在所述柵極絕緣層上的層間絕緣層以及設置在所述層間絕緣層上的有機平坦層;
所述有機平坦層中設有多個凹槽,所述凹槽的上端面與所述有機平坦層的上端面平齊,所述凹槽的最底端位于所述有機平坦層與層間絕緣層的交界處,并且所述凹槽向下延伸設有挖孔,所述挖孔的最底端位于所述層間絕緣層與柵極絕緣層的交界處;
還包括鈍化層,所述鈍化層覆蓋所述凹槽和挖孔的內表面,并且覆蓋所述有機平坦層未設置有凹槽的表面上。
在一個實施例中,每個凹槽對應的挖孔的數量為多個且等間隔排列。
在一個實施例中,所述凹槽的橫截面呈梯形狀。
在一個實施例中,所述挖孔的形狀為圓臺、圓錐、棱臺、棱錐或其形狀的組合。
在一個實施例中,所述挖孔上端面的直徑小于所述凹槽底面的寬度。
在一個實施例中,所述薄膜晶體管陣列基板的邊緣有一長度方向和一寬度方向,且長度方向尺寸大于寬度方向尺寸,所述凹槽沿寬度方向間隔設置,沿長度方向延伸。
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