[發明專利]一種用大直流電流測試金屬焊縫焊接質量的方法和裝置

在審

• 申請號: 201710694652.3
• 申請日: 2017-08-12
• 公開（公告）號: CN107328821A
• 公開（公告）日: 2017-11-07
• 發明（設計）人: 尚加輝
• 申請（專利權）人: 深圳市埃塔測控技術有限公司
• 主分類號: G01N27/04
• 分類號: G01N27/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用大直流電流測試金屬焊縫焊接質量的方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

S1：對焊縫產生一個參數可調的直流脈沖大電流，測試因為電流脈沖引起的電壓差分變化量；

S2：根據歐姆定律計算出焊縫的電阻值；通過焊縫電阻值與原材質電阻值的大小來評判焊縫的焊接質量。

2.根據權利要求1所述的一種用大直流電流測試金屬焊縫焊接質量的方法，其特征在于，所述步驟S1中的直流脈沖大電流的可調參數分別為幅值、斜率、脈沖寬度。

3.根據權利要求1所述的一種用大直流電流測試金屬焊縫焊接質量的方法，其特征在于，所述步驟S1中的電壓差分變化量通過先交流耦合再直流耦合的方式測試。

4.根據權利要求1‐3中任意一項所述的一種用大直流電流測試金屬焊縫焊接質量的方法，其特征在于，所述步驟S2中當檢測到焊縫電阻值在原材質電阻值的95％‐105％閾值內為合格；焊縫電阻值在原材質電阻值的105％‐110％閾值內為小缺陷；焊縫電阻值在原材質電阻值的110％‐200％閾值內為大缺陷；焊縫電阻值在原材質電阻值的200％‐1000％閾值內為部分虛焊；焊縫電阻值大于原材質電阻值的10倍時為漏焊。

5.根據權利要求4所述的一種用大直流電流測試金屬焊縫焊接質量的方法，其特征在于，所述小缺陷為截面積小于0.1mm的氣泡、波紋或者夾渣。

6.根據權利要求4所述的一種用大直流電流測試金屬焊縫焊接質量的方法，其特征在于，所述大缺陷為裂焊或者焊縫薄。

7.一種用大直流電流測試金屬焊縫焊接質量的裝置，其特征在于，所述裝置包括：

主控芯片；

與所述主控芯片相連接、用于產生脈沖電流的電流脈沖模塊；

與所述主控芯片相連接、用于測量電壓差分變化量并進行焊縫電阻值計算的電阻值計算模塊；

與所述主控芯片相連接、用于數據存儲的數據存儲芯片；

與所述主控芯片相連接、用于結果顯示的顯示器；

以及與所述主控芯片相連接、用于控制命令輸入的控制面板。

8.根據權利要求7所述的一種用大直流電流測試金屬焊縫焊接質量的裝置，其特征在于，所述電流脈沖模塊包括：

與所述主控芯片相連接、用于供電的電源轉換及精密電源；

分別與所述主控芯片、所述電源轉換及精密電源相連接、用于產生和控制回路脈沖電流的電子負載。

9.根據權利要求7所述的一種用大直流電流測試金屬焊縫焊接質量的裝置，其特征在于，所述電阻值計算模塊包括：

用于與焊縫相接觸、測量電壓差分變化量的耦合電路；

分別與所述耦合電路、所述主控芯片相連接、用于回讀信號放大的運放電路；

分別與所述運放電路、所述耦合電路相連接、用于模數轉換的ADC電路；

以及分別與所述ADC電路、所述主控芯片相連接的濾波運算電路。