[發明專利]一種貼片繞線電阻及其制造工藝

在審

• 申請號: 201710694211.3
• 申請日: 2017-08-15
• 公開（公告）號: CN107564640A
• 公開（公告）日: 2018-01-09
• 發明（設計）人: 陳英
• 申請（專利權）人: 東莞市晴遠電子有限公司
• 主分類號: H01C3/14
• 分類號: H01C3/14;H01C1/144;H01C17/04
• 代理公司: 廣東莞信律師事務所44332
• 代理人: 廖志男

1.一種貼片繞線電阻，包括絕緣基體和電阻線，電阻線繞設于絕緣基體，其特征在于：絕緣基體包括繞線區段、中間電極區段和端電極區段，繞線區段設置在絕緣基體中段，中間電極區段設置于繞線區段的兩端，端電極區段設置于絕緣基體的兩端，中間電極區段與端電極區段均設置有內電極層，內電極層表面設置有電鍍層，電阻線兩端分別焊接到中間電極區段的電鍍層上。

2.根據權利要求1所述的貼片繞線電阻，其特征在于：絕緣基體為陶瓷絕緣基體，繞線區段、中間電極區段和端電極區段一體成型。

3.根據權利要求1所述的貼片繞線電阻，其特征在于：繞線區段、中間電極區段的表面設置有絕緣保護層。

4.根據權利要求1所述的貼片繞線電阻，其特征在于：中間電極區段橫截面的寬度大于或等于繞線區段橫截面的寬度，端電極區段橫截面的寬度大于或等于中間電極區段橫截面的寬度。

5.一種貼片繞線電阻制造工藝，所述貼片繞線電阻包括絕緣基體和電阻線，電阻線繞設于絕緣基體，其特征在于：所述貼片繞線電阻制造工藝包括如下步驟：

a)準備絕緣基體，所述絕緣基體包括繞線區段、中間電極區段和端電極區段；

b）在中間電極區段與端電極區段上制作內電極層；

c）在內電極層表面電鍍制作電鍍層；

d) 將電阻線繞設在繞線區段；

e) 將繞設好的電阻線兩端分別焊接在中間電極區段的電鍍層上。

6.根據權利要求5所述的貼片繞線電阻制造工藝，其特征在于：所述絕緣基體為陶瓷絕緣基體，所述繞線區段、中間電極區段和端電極區段一體成型。

7.根據權利要求5所述的貼片繞線電阻制造工藝，其特征在于：所述內電極層采用金屬漿料制作。

8.根據權利要求5所述的貼片繞線電阻制造工藝，其特征在于：e)步驟后，在所述繞線區段、中間電極區段的表面涂覆絕緣保護層。

9.根據權利要求5所述的貼片繞線電阻制造工藝，其特征在于：所述中間電極區段橫截面的寬度大于或等于繞線區段橫截面的寬度，所述端電極區段橫截面的寬度大于或等于中間電極區段橫截面的寬度。