[發(fā)明專利]終端、終端的殼體及殼體的加工方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201710693864.X
• 申請日: 2017-08-14
• 公開（公告）號: CN107580096A
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃志勇;楊光明
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/18
• 分類號: H04M1/18;H04M1/02;G06F1/16
• 代理公司: 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11201
• 代理人: 黃德海

1.一種殼體的加工方法，其特征在于，所述殼體包括殼體本體，所述加工方法包括以下步驟：

S10：分別加工出所述殼體本體和未經(jīng)過固化的軟膜；

S20：將所述軟膜貼覆在所述殼體本體的表面；

S30：將所述軟膜固化。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體的加工方法，其特征在于，在步驟S10之前，所述加工方法包括：

S09：選擇載體層；

在步驟S10中，所述軟膜的加工方法包括：

S101：將粘膠層設(shè)在所述載體層上；

S102：將底漆層設(shè)在所述粘膠層的遠離所述載體層的一側(cè)表面上；

S103：將功能層設(shè)在所述底漆層的遠離所述粘膠層的一側(cè)表面上以獲得所述軟膜。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的殼體的加工方法，其特征在于，步驟S103包括：

S1031：將顏色層設(shè)在所述底漆層的遠離所述粘膠層的一側(cè)表面上；

S1032：將所述功能層設(shè)在所述顏色層的遠離所述底漆層的一側(cè)表面上。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的殼體的加工方法，其特征在于，在步驟S10中，所述軟膜的加工方法還包括：

S104：在所述軟膜的所述功能層的遠離所述底漆層的一側(cè)表面上設(shè)置防護層以保護所述功能層。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的殼體的加工方法，其特征在于，在步驟S20后，所述殼體的加工方法還包括：

S21：將所述防護層移除。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的殼體的加工方法，其特征在于，所述防護層為PO層、PET層或PC層。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的殼體的加工方法，其特征在于，步驟S20包括：

S201：移除所述載體層；

S202：利用所述粘膠層將所述軟膜貼覆至所述殼體本體的表面。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的殼體的加工方法，其特征在于，在真空環(huán)境中完成步驟S201和步驟S202。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的殼體的加工方法，其特征在于，所述步驟S20還包括:

S203：向所述真空環(huán)境中充入保護氣體以形成壓力為P的壓力環(huán)境，貼覆有所述軟膜的所述殼體本體在所述壓力環(huán)境中保壓t1min。

10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的殼體的加工方法，其特征在于，所述載體層為PO層、PET層或PC層。

11.根據(jù)權(quán)利要求2所述的殼體的加工方法，其特征在于，所述功能層為UV層。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體的加工方法，其特征在于，在所述步驟S20中，在真空環(huán)境中將所述軟膜貼附在所述殼體本體的表面，貼覆完成后向所述真空環(huán)境中充入保護氣體以形成壓力為P的壓力環(huán)境以使得所述殼體本體在所述壓力環(huán)境中保壓t1min。

13.根據(jù)權(quán)利要求9或12所述的殼體的加工方法，其特征在于，所述P滿足：2KGf≤P≤50KGf。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體的加工方法，其特征在于，在步驟S30中，在溫度為T的烘烤爐中烘烤所述軟膜以將所述軟膜固化。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的殼體的加工方法，其特征在于，所述T滿足：60℃≤T≤120℃。

16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的殼體的加工方法，其特征在于，在步驟S30中，所述軟膜的固化時間為t2，t2＝60min。

17.一種終端的殼體，其特征在于，所述殼體由根據(jù)權(quán)利要求1-16中任一項所述的殼體的加工方法加工而成。

18.一種終端，其特征在于，包括根據(jù)權(quán)利要求17所述的殼體。