[發明專利]一種顯示面板及顯示裝置

有效

• 申請號: 201710693839.1
• 申請日: 2017-08-14
• 公開（公告）號: CN107564414B
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發明（設計）人: 李元行;陳國照;李作銀
• 申請（專利權）人: 武漢天馬微電子有限公司
• 主分類號: G09F9/30
• 分類號: G09F9/30;G09G3/20
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

本發明公開了一種顯示面板及顯示裝置，該顯示面板，包括：陣列基板，以及與陣列基板相對設置的對向基板；其中，陣列基板，包括：與對向基板在陣列基板上的正投影重合的正對區域，以及位于正對區域的一側相對于對向基板向外延伸的延伸區域；延伸區域，包括：襯底基板，以及位于襯底基板上的接地線、接觸端子和靜電保護電路；接觸端子通過導電膠與對向基板上的屏蔽層連接，接觸端子與接地線連接；靜電保護電路位于接觸端子靠近襯底基板的一側，靜電保護電路的圖形與接觸端子的圖形在襯底基板上的正投影至少部分重疊。本發明實施例提供的顯示面板，可以增大異形的設計空間以及二維碼的設計空間，且不會影響靜電保護電路和接觸端子的功能。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，尤指一種顯示面板及顯示裝置。

背景技術

隨著顯示技術的飛速發展，顯示器除了傳統的信息展示等作用外，在外形上的要求也在逐步提升，例如，目前全面屏的手機備受消費者青睞，縮小邊框(border)區域以及異形設計，以實現更大屏占比已是市場未來的趨勢。

現有技術中，出現了一些縮小邊框區域的方案，例如，將集成芯片(IC)綁定(bonding)在柔性電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)上，即COF(chip on FPC)技術。COF技術可以顯著縮減下邊框的尺寸。為了滿足用戶對顯示器外觀的需求，可以對顯示屏進行異形設計，例如C/R cut，即顯示屏做直線倒角或弧形倒角，異形設計既可以使顯示屏具有更好的機構強度，也可以增強顯示屏的可靠性，以及獲得更好的外觀效果。

圖1a為現有技術中采用COF技術的陣列基板的結構示意圖，在下邊框兩側分布有信號線靜電保護(Electro-Static discharge，ESD)電路12，二維碼13(2d code)以及銀膠接觸端子11(Ag pad)等，虛線L、L’為陣列基板異形設置的切割線。圖1b為圖1a中左下角的局部放大圖，圖中虛線T為彩膜基板的切割線，虛線L為陣列基板異形設置的切割線，隨著下邊框尺寸的壓縮，ESD電路12以及位于ESD電路遠離顯示區一側的信號走線15會超出切割線，在沿切割線L對陣列基板切割時，極易切割到信號走線15和二維碼13的圖形，甚至切割到ESD保護電路的圖形，對信號走線15和二維碼13造成損傷，因而影響顯示面板的制作工藝及顯示效果，可見，為了縮小下邊框的尺寸，需要將ESD電路12，信號走線15以及二維碼13進行空間避讓，但是，從圖1a中也可以看出，顯示區域以及邊框區域的空間已經幾乎被占滿，很難為切割線騰出更多的空間。此外，下邊框尺寸的壓縮也會影響二維碼13的設計尺寸，增加了顯示面板的信息讀取難度。

因此，如何增大異形的設計空間以及二維碼的設計空間是急需解決的技術問題。

發明內容

本發明實施例提供一種顯示面板及顯示裝置，用以解決現有技術中存在的由于下邊框尺寸的壓縮，導致ESD電路和一些信號走線超出切割線，以及二維碼設計空間較小的問題。

第一方面，本發明實施例提供了一種顯示面板，包括：陣列基板，以及與所述陣列基板相對設置的對向基板；其中，

所述陣列基板，包括：與所述對向基板在所述陣列基板上的正投影重合的正對區域，以及位于所述正對區域的一側相對于所述對向基板向外延伸的延伸區域；

所述延伸區域，包括：襯底基板，以及位于所述襯底基板上的接地線、接觸端子和靜電保護電路；

所述接觸端子通過導電膠與所述對向基板上的屏蔽層連接，所述接觸端子與所述接地線連接；

所述靜電保護電路位于所述接觸端子靠近所述襯底基板的一側，所述靜電保護電路的圖形與所述接觸端子的圖形在所述襯底基板上的正投影至少部分重疊。

第二方面，本發明實施例提供了一種顯示裝置，包括：上述顯示面板。

本發明有益效果如下：