[發明專利]無焊縫式水冷坩堝

在審

• 申請號: 201710693745.4
• 申請日: 2017-08-14
• 公開（公告）號: CN107328239A
• 公開（公告）日: 2017-11-07
• 發明（設計）人: 許文強;慈連鰲;張曉衛;趙國華;羅立平;高學林
• 申請（專利權）人: 核工業理化工程研究院;沈陽騰鰲真空技術有限公司
• 主分類號: F27B14/10
• 分類號: F27B14/10;F27D9/00
• 代理公司: 天津創智天誠知識產權代理事務所(普通合伙)12214
• 代理人: 周慶路

1.一種無焊縫式水冷坩堝，其特征在于，包括，

坩堝，其頂部形成有物料池，底部向內凹陷地形成有水槽，

座板，與所述的坩堝底部固定連接并將所述的水槽下端口封閉，所述的座板與所述的水槽的端部對應處設置有進水孔和出水孔；

其中，在所述的水槽內固定設置有導流立柱，所述的導流立柱上端或下端形成有過流孔以使所述的水槽與過流孔配合構成上下迂回式水道。

2.如權利要求1所述的無焊縫式水冷坩堝，其特征在于，所述的過流孔由導流立柱端部的通孔形成。

3.如權利要求1所述的無焊縫式水冷坩堝，其特征在于，所述的過流孔由所述的導流立柱端面與水槽頂面或座板上表面間的間隙構成。

4.如權利要求1所述的無焊縫式水冷坩堝，其特征在于，所述的水槽包括設置物料池底部的短水槽和設置在物料池周側的長水槽。

5.如權利要求4所述的無焊縫式水冷坩堝，其特征在于，所述的短水槽和長水槽頂部與物料池的壁厚在5-10mm。

6.如權利要求4所述的無焊縫式水冷坩堝，其特征在于，所述的短水槽和長水槽分別等寬等深設置且深度方向均與坩堝的軸向平行。

7.如權利要求4所述的無焊縫式水冷坩堝，其特征在于，所述的短水槽和長水槽通過連接槽導通，所述的連接槽的水流截面積與過流孔的水流截面積對應。

8.如權利要求7所述的無焊縫式水冷坩堝，其特征在于，所述的水槽包括兩段對稱設置的設置在物料池周側的圓弧形長水槽，設置物料池底部的C形短水槽，兩個長水槽的端部分別與進水孔和出水孔對應。

9.如權利要求7所述的無焊縫式水冷坩堝，其特征在于，所述的連接槽形成在所述的坩堝的底面或者座板的上表面。

10.如權利要求1所述的無焊縫式水冷坩堝，其特征在于，所述的導流立柱過渡配合或者過盈配合地設置在所述的水槽內。

11.如權利要求10所述的無焊縫式水冷坩堝，其特征在于，所述的水槽兩側形成有弧形凹窩以定位所述的導流立柱。

12.如權利要求1所述的無焊縫式水冷坩堝，其特征在于，還包括測溫機構，在坩堝的物料池底部和/或物料池周側設置有軸向延伸的測量孔，在座板上對應設置穿孔，所述的測溫機構匹配地穿過穿孔插入所述的測量孔。

13.如權利要求1所述的無焊縫式水冷坩堝，其特征在于，所述的坩堝為銅材質，所述的座板為不銹鋼材質。