[發明專利]套管型水冷坩堝及真空電子束熔煉裝置

有效

• 申請號: 201710693252.0
• 申請日: 2017-08-14
• 公開（公告）號: CN107267769B
• 公開（公告）日: 2019-07-30
• 發明（設計）人: 許文強;慈連鰲;趙國華;高學林;羅立平;張曉衛
• 申請（專利權）人: 核工業理化工程研究院;沈陽騰鰲真空技術有限公司
• 主分類號: C22B9/22
• 分類號: C22B9/22
• 代理公司: 天津創智天誠知識產權代理事務所(普通合伙) 12214
• 代理人: 周慶路

本發明公開了一種套管型水冷坩堝，包括，坩堝，其頂部形成有物料池，在底部分布有多個水孔，所述的水孔兩兩為一組且由水槽連通，其中，n為偶數；底座，其固定設置在坩堝底部并將所述的水孔的下端口密封，所述的底座包括其上形成有多個通孔的底座板，所述的水槽互不直接連通，所述的連通部互不直接連通，所述的水孔、水槽、導水管及連通部構成整體單向通道。本發明拋棄了真空釬焊結構，在坩堝體內無焊縫，避免了漏水的安全隱患，提高了設備的可靠性，降低了加工成本，通過打水孔和內嵌導水管的方式形成循環水道，可以保證加工精度，可通過調整孔徑和水孔位置靈活調整水道冷卻面積，使得冷卻面積增大，滿足不同熱負荷的要求。

技術領域

本發明涉及一種坩堝，特別是涉及一種套管型水冷坩堝及真空電子束熔煉裝置及真空電子束熔煉裝置。

背景技術

真空金屬冶煉提純技術，在蒸發系統中，使用水冷焊接銅坩堝作為蒸發熱源的載體，銅具有非常好的導熱性能，在水冷條件下，可以很好的降低自身溫度，保證使用性能。現有的冷卻水道一般采用下進上出的水路結構。

中國專利CN 204987858 U公開了一種電子束熔煉爐用水冷坩堝，包括底座，底座上端面形成凸環，外水套、夾套下端均與凸環頂面連接，內水套下端插入凸環內，且與底座連接，外水套、夾套、內水套由外至內依次設置，夾套外壁與外水套內壁之間形成間隙，夾套和內水套之間間隙配合；外水套和內水套上端通過法蘭連接；內水套外圓周壁形成螺旋槽；外水套下端安裝有進水管和出水管，進水管貫穿外水套和夾套且與螺旋槽連通，出水管貫穿外水套且與間隙連通。

雖然上述結構克服了局部蒸發的溫度，但是整個水路的形成需要通過真空釬焊實現，加工成本高，受熱負荷限制，存在漏水的安全隱患，影響蒸發系統的可靠性。

發明內容

本發明的目的是針對現有技術中存在的技術缺陷，而提供一種套管型水冷坩堝及真空電子束熔煉裝置。

為實現本發明的目的所采用的技術方案是：

一種套管型水冷坩堝及真空電子束熔煉裝置，包括，

坩堝，其頂部形成有物料池，在底部分布有n個水孔，所述的水孔兩兩為一組且由水槽連通，其中，n為自然數；

底座，其固定設置在坩堝底部并將所述的水孔的下端口密封，所述的底座包括其上形成有n個通孔的底座板，與所述的通孔一一對應地固定設置在底座板上且可匹配插入所述的水孔中并與水孔保持間隔的導水管，以及形成在所述的底座板底面的多個連通部，所述的連通部用以連通兩組水孔間對應的導水管，其中剩余兩個導水管或者一個水孔和一個導水管分別與進水管和出水管連接；

所述的水槽互不直接連通，所述的連通部互不直接連通，所述的水孔、水槽、導水管及連通部構成整體單向通道。

所述的水孔沿坩堝的軸向平行設置。

所述的水孔包括設置物料池底部的短水孔和設置在物料池周側的長水孔，所述的水孔與物料池的壁厚在5-10mm。

所述的導水管內的水流截面積和導水管和水孔間的水流截面積相同。

所述的導水管的內徑為10-16mm，所述的導水管的外壁與水孔間距在3-5mm。

還包括測溫機構，在坩堝的物料池底部和/或物料池周側設置有軸向延伸的測量孔，在底座上對應設置穿孔，所述的測溫機構匹配地穿過穿孔插入所述的測量孔。

還包括與所述的底座密封固定連接基座，在所述的底座底面形成有連通槽，所述的基座將所述的連通槽下端口封閉以構成所述的連通部。

所述的坩堝為銅材質，所述的底座為不銹鋼材質，在坩堝和底座間設置有密封板。

與電子轟擊區上下對應的區域內不設置水孔。