[發明專利]一種硅片PECVD鍍膜效果的檢測方法有效
| 申請號: | 201710692556.5 | 申請日: | 2017-08-14 |
| 公開(公告)號: | CN107546144B | 公開(公告)日: | 2019-06-11 |
| 發明(設計)人: | 張曉朋;李翠雙;魏雙雙;張建旗;尚琪 | 申請(專利權)人: | 英利能源(中國)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L31/18;H01L31/0216 |
| 代理公司: | 石家莊國為知識產權事務所 13120 | 代理人: | 申超平 |
| 地址: | 071051 河*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 pecvd 鍍膜 效果 檢測 方法 | ||
1.一種硅片PECVD鍍膜效果的檢測方法,其特征在于,包括:
將工藝腔室各單管的硅烷和氨氣的比例調整為一致,所述工藝腔室包括多個單管;
將工藝腔室第一部分單管的硅烷流量設定為第一流量值,將工藝腔室第二部分單管的硅烷流量設定為第二流量值,將工藝腔室各單管的氨氣流量設定為第三流量值;
將硅片放在石墨舟中,以第一預設速度進入工藝腔室;
將盛放硅片的石墨舟在工藝腔室中停留預設時長,工藝腔室的各單管對所述硅片進行鍍膜;
將盛放硅片的石墨舟以第二預設速度傳出工藝腔室;
對所述硅片的鍍膜進行測量,并根據鍍膜測量結果確定工藝腔室各單管的鍍膜效果。
2.根據權利要求1所述的硅片PECVD鍍膜效果的檢測方法,其特征在于,所述將硅片放在石墨舟中,以第一預設速度進入工藝腔室之前,還包括:
將所述工藝腔室的微波功率設定為預設功率值;
根據預設壓力值范圍設置所述工藝腔室的壓力;
根據預設溫度值范圍設置所述工藝腔室的溫度。
3.根據權利要求1所述的硅片PECVD鍍膜效果的檢測方法,其特征在于,所述對所述硅片的鍍膜進行鍍膜效果的測量,包括:
對所述硅片的鍍膜的厚度進行測量;
對所述硅片的鍍膜的折射率進行測量;
根據測量得到的所述硅片的鍍膜的厚度和折射率,確定所述硅片的鍍膜測量結果。
4.根據權利要求1所述的硅片PECVD鍍膜效果的檢測方法,其特征在于,所述第一流量值的范圍為150標準毫升/分鐘~180標準毫升/分鐘。
5.根據權利要求1所述的硅片PECVD鍍膜效果的檢測方法,其特征在于,所述第二流量值的范圍為90標準毫升/分鐘~110標準毫升/分鐘。
6.根據權利要求1所述的硅片PECVD鍍膜效果的檢測方法,其特征在于,所述工藝腔室中單管的數量為4根、6根或8根。
7.根據權利要求6所述的硅片PECVD鍍膜效果的檢測方法,其特征在于,當工藝腔室中單管的數量為6根時,所述第一部分單管為工藝腔室的前3根單管,所述第二部分單管為工藝腔室的后3根單管。
8.根據權利要求1所述的硅片PECVD鍍膜效果的檢測方法,其特征在于,第三流量值的范圍為300標準毫升/分鐘~350標準毫升/分鐘。
9.根據權利要求1所述的硅片PECVD鍍膜效果的檢測方法,其特征在于,所述第一預設速度的范圍和第二預設速度范圍均為1500厘米/分鐘~2000厘米/分鐘。
10.根據權利要求1所述的硅片PECVD鍍膜效果的檢測方法,其特征在于,所述預設時長為1分30秒~2分30秒。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





