[發明專利]一種電子組裝工藝

有效

• 申請號: 201710692428.0
• 申請日: 2017-08-14
• 公開（公告）號: CN107470804B
• 公開（公告）日: 2019-09-17
• 發明（設計）人: 龍秀森;李躍星;劉耿燁
• 申請（專利權）人: 湖南時變通訊科技有限公司
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00;B23K31/02;B23K101/36
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張春水;唐京橋

本發明公開了一種電子組裝工藝，包括：根據待焊接電子器件的當前組裝情況確定所需的焊接工序；當所述焊接工序為一道時，確定所述焊接工序的焊接溫度區間，選擇熔點在所述焊接溫度區間中的一種焊料，完成所述焊接工序；當所述焊接工序為至少兩道時，根據所述焊接工序確定相應的焊接溫度區間，選擇熔點在所述焊接溫度區間中的焊料，然后按照所述焊接工序進行的先后順序并使用相應的焊料依次完成每道焊接工序；解決了通過環氧導電膠粘接的組裝工藝會耗費較長的時間且會因外環氧導電膠的粘接強度和熱導率相對金屬焊料較低而直接影響大功率器件產品性能發揮的技術問題。

技術領域

本發明涉及電子組裝技術領域，尤其涉及一種電子組裝工藝。

背景技術

電子組裝技術是將基本電子材料元器件進行組裝形成電子產品的技術。

目前，在對組裝密度高、電子產品體積小和重量輕等電子產品的組裝時，常用的組裝工藝是將電路片與底座、芯片器件與盒體以及芯片與電路片等構成要素用環氧導電膠粘接的方式使這些要素相互以物理支撐的方式并按特定的設計要求組裝到一體，形成一件可獨立工作的模塊產品。

但在這種常用的組裝工藝中，由于每道工序導電膠粘接后都需要高溫烘烤固化，而固化時間在30分鐘至210分鐘間，所以在整個組裝工藝中會耗費很長的時間；另外環氧導電膠的粘接強度和熱導率相對金屬焊料較低，會直接影響大功率器件產品的性能發揮。

發明內容

本發明實施例提供了一種電子組裝工藝，解決了通過環氧導電膠粘接的組裝工藝會耗費較長的時間且會因外環氧導電膠的粘接強度和熱導率相對金屬焊料較低而直接影響大功率器件產品性能發揮的技術問題。

本發明實施例提供了一種電子組裝工藝，包括：

根據待焊接電子器件的當前組裝情況確定所需的焊接工序；

當所述焊接工序為一道時，確定所述焊接工序的焊接溫度區間，選擇熔點在所述焊接溫度區間中的一種焊料，完成所述焊接工序，所述焊接溫度區間中的最大溫度值小于待焊接電子器件上已存在的所有焊料熔點的最低值，已存在的每種焊料對應一個熔點；

當所述焊接工序為至少兩道時，根據所述焊接工序確定相應的焊接溫度區間，選擇熔點在所述焊接溫度區間中的焊料，然后按照所述焊接工序進行的先后順序并使用相應的焊料依次完成每道焊接工序，每道所述焊接工序對應一個所述焊接溫度區間，每個所述焊接溫度區間對應一種所述焊料，在先進行的所述焊接工序對應的所述焊接溫度區間的最小值大于在后進行的所述焊接工序對應的所述焊接溫度區間的最大值，最先進行的所述焊接工序對應的所述焊接溫度區間的最大值小于待焊接電子器件上已存在的所有焊料熔點的最低值。

優選地，

當所述焊接工序為至少兩道時，相鄰兩道所述焊接工序中，在先進行的所述焊接工序對應的所述焊接溫度區間的最小值與在后進行的所述焊接工序對應的所述焊接溫度區間的最大值之間的差值在預設范圍內。

優選地，

所述焊接工序依次包括焊接共晶芯片底座、貼焊電路片、貼焊外圍元器件、貼焊芯片底座和金線鍵合。

優選地，

所述焊接共晶芯片底座、所述貼焊電路片、所述貼焊外圍元器件、所述貼焊芯片底座和所述金線鍵合對應的所述焊接溫度區間依次為290℃至310℃、255℃至280℃、220℃至245℃、190℃至210℃以及110℃至150℃。

優選地，

所述焊接工序依次包括貼焊電路片、貼焊外圍元器件、貼焊芯片底座和金線鍵合。

優選地，

所述焊接工序依次包括貼焊外圍元器件、貼焊芯片底座和金線鍵合。

優選地，