[發明專利]組裝系統

有效

• 申請號: 201710692392.6
• 申請日: 2017-08-14
• 公開（公告）號: CN109382563B
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發明（設計）人: 鄧穎聰;張丹丹;胡綠海;劉云;瓦倫丁·斯庫佳丁;哈姆扎·鮑姆丹尼;塞巴斯蒂安·維歇特;尼古拉斯·派克奎特;埃里克·布洛克
• 申請（專利權）人: 泰科電子（上海）有限公司;泰連德國有限公司;精量電子（法國）公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 趙榮崗

本發明公開了一種組裝系統，包括：基座；第一夾具，滑動地安裝在所述基座上，適于夾持第一導線；第二夾具，滑動地安裝在所述基座上，適于夾持第二導線；和第三夾具，固定地安裝在所述基座上，適于夾持殼體，其中，所述第一夾具和所述第二夾具分別位于所述第三夾具的兩側，并可分別朝向所述第三夾具移動到組裝位置，以便將所述第一導線和所述第二導線插裝到所述殼體中。在本發明中，通過移動第一夾具和第二夾具，就可以方便地將第一導線和第二導線插裝到殼體中，從而提高了組裝效率。此外，在本發明中，在第一導線和第二導線插裝到殼體中之后，第一導線和第二導線精確對齊并可靠接觸，從而可提高第一導線和第二導線之間的焊接精度。

技術領域

本發明涉及一種組裝系統，尤其涉及一種適于將第一導線和第二導線插裝到殼體中的組裝系統。

背景技術

在電子器件制造領域，經常需要將第一導線和第二導線插裝到殼體中，并將插裝到殼體中的第一導線和第二導線相互焊接在一起。為了保證焊接質量，要求插裝到殼體中的第一導線和第二導線必須精確地對齊并相互接觸。在現有技術中，為了實現該組裝過程，一般都采用人工的方式。操作人員先用手將第一導線和第二導線插裝到殼體中，然后再用手將第一導線和第二導線對齊并按壓在預定位置。但是，采用人工插裝、對齊和保持導線非常耗時，這會降低電子器件的制造效率。此外，人工組裝的方式不能保證第一導線和第二導線之間的對齊精度，也不能保證第一導線和第二導線相互可靠接觸，這會降低第一導線和第二導線之間的焊接精度。

發明內容

本發明的目的旨在解決現有技術中存在的上述問題和缺陷的至少一個方面。

根據本發明的一個目的，提供一種組裝系統，其能夠快速地將第一導線和第二導線插裝到殼體中，并且能夠保證第一導線和第二導線精確對齊和可靠接觸。

根據本發明的一個方面，提供一種組裝系統，包括：基座；第一夾具，滑動地安裝在所述基座上，適于夾持第一導線；第二夾具，滑動地安裝在所述基座上，適于夾持第二導線；和第三夾具，固定地安裝在所述基座上，適于夾持殼體，其中，所述第一夾具和所述第二夾具分別位于所述第三夾具的兩側，并可分別朝向所述第三夾具移動到組裝位置，以便將所述第一導線和所述第二導線插裝到所述殼體中。

根據本發明的一個實例性的實施例，所述第一夾具和所述第二夾具被設置成：當所述第一導線和所述第二導線被分別夾持在所述第一夾具和所述第二夾具上時，所述第一導線的頂端與所述第二導線的頂端對齊。

根據本發明的另一個實例性的實施例，當所述第一導線和所述第二導線被插裝到所述殼體中時，所述第一導線的頂端與所述第二導線的頂端相互對齊并相互接觸。

根據本發明的另一個實例性的實施例，在所述基座上設置有一個滑軌，所述第一夾具安裝在一個第一滑塊上，所述第一滑塊滑動地安裝在所述滑軌上。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述第二夾具安裝在一個第二滑塊上，所述第二滑塊滑動地安裝在所述滑軌上。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述組裝系統還包括安裝在所述第一滑塊上的第一支撐裝置，所述第一支撐裝置適于支撐在所述第一導線的從所述第一夾具伸出的前端部上。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述第一支撐裝置為彈簧驅動的連桿機構，包括第一連桿機構和第一驅動彈簧，所述第一驅動彈簧將所述第一連桿機構頂推在所述第一導線的前端部上，以便支撐所述第一導線的前端部。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述組裝系統還包括設置在所述基座上的第一按壓機構，所述第一按壓機構適于在所述第一導線的前端部的一部分插入所述殼體之后按下所述第一支撐裝置，使得所述第一支撐裝置移動到與所述第一導線的前端部不接觸的非支撐位置，以便使所述第一導線的前端部能夠全部插入到所述殼體中。