[發明專利]OLED觸控顯示面板及OLED觸控顯示器在審
| 申請號: | 201710692233.6 | 申請日: | 2017-08-14 |
| 公開(公告)號: | CN107482040A | 公開(公告)日: | 2017-12-15 |
| 發明(設計)人: | 李鵬 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G06F3/044 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙)44300 | 代理人: | 黃威 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | oled 顯示 面板 顯示器 | ||
技術領域
本發明涉及OLED顯示領域,特別是涉及一種OLED觸控顯示面板及OLED觸控顯示器。
背景技術
目前,一般柔性OLED觸控顯示屏包括柔性OLED顯示屏以及設置于該柔性OLED顯示屏上的觸控屏。觸控屏一般均包括玻璃基板以及設于玻璃基板上的觸控電路。采用在柔性OLED顯示屏上設置觸控屏的方式導致該柔性OLED觸控顯示面板較厚。
因此,現有技術存在缺陷,急需改進。
發明內容
本發明的目的在于提供一種OLED觸控顯示集成面板及OLED觸控顯示器,以減小OLED觸控顯示面板的厚度。
為解決上述問題,本發明提供的技術方案如下:
本發明提供一種OLED觸控顯示集成面板,包括:
一陣列基板;
OLED層,其設置于所述陣列基板上;
封裝層,其設置于所述OLED層以及所述陣列基板上;
觸控結構層,其設置于所述封裝層上。
在本發明所述的OLED觸控顯示集成面板中,所述觸控結構層為投射電容式觸控結構,所述觸控結構層包括第一導電層、第一絕緣層、第二導電層以及第二絕緣層;
所述第一導電層設置于所述封裝層上,所述第一絕緣層設置于所述第一導電層上,所述第二導電層設置于所述第一絕緣層上,所述第二絕緣層設置于所述第二導電層上。
在本發明所述的OLED觸控顯示集成面板中,所述像素結構層包括像素電路層以及OLED陽極層,所述OLED陽極層設置于所述像素電路層上,所述像素電路層設置于柔性基板上;
所述驅動電路層與所述第一導電層電以及像素結構層電連接,所述驅動電路層用于驅動所述像素結構層以及所述第一導電層。
在本發明所述的OLED觸控顯示集成面板中,所述封裝層開設有通孔從而將所述陣列基板的驅動電路層露出,所述第一導電層通過所述通孔與所述驅動電路層接觸并電連接。
在本發明所述的OLED觸控顯示集成面板中,所述第一導電層以及所述第二導電層為透明導電材料制成。
在本發明所述的OLED觸控顯示集成面板中,所述觸控結構層為側向電容式觸控結構,所述觸控結構層包括設置于所述封裝層上的第三導電層以及設置于所述第三導電層上的第四絕緣層。
在本發明所述的OLED觸控顯示集成面板中,還包括偏光板以及第一粘合層;
所述第一粘合層設置于所述觸控電路結構層上,所述偏光板設置于所述第一粘合層上。
在本發明所述的OLED觸控顯示集成面板中,還包括蓋板以及第二粘合膠層,所述第二粘合膠層設置于所述偏光板上,所述蓋板設置于所述第二粘合膠層上。
在本發明所述的OLED觸控顯示集成面板中,所述OLED層包括空穴注入層、電致發光層、電子注入層、陰極層;
所述空穴注入層設置于所述陣列基板上,所述電致發光層設置于空穴注入層上,所述電子注入層設置于電致發光層上,所述陰極層設置于電子注入層上。
本發明還提供了一種OLED觸控顯示器,包括上述任一項所述的OLED觸控顯示集成面板。
本發明相對于現有技術,通過將觸控結構層直接設置在封裝層上而無需專門的玻璃基板,因此可以減小OLED觸控顯示面板的厚度。
附圖說明
圖1是本發明一優選實施例中的OLED觸控顯示集成面板的顯示區域的剖面結構示意圖。
圖2是本發明一優選實施例中的OLED觸控顯示集成面板的非顯示區域觸控驅動電路層的輸出端的剖面結構示意圖。
圖3是本發明一優選實施例中的觸控結構層的結構示意圖。
圖4是本發明另一優選實施例中的觸控結構層的結構示意圖。
具體實施方式
以下各實施例的說明是參考附加的圖式,用以例示本發明可用以實施的特定實施例。本發明所提到的方向用語,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內」、「外」、「側面」等,僅是參考附加圖式的方向。因此,使用的方向用語是用以說明及理解本發明,而非用以限制本發明。
在圖中,結構相似的模塊是以相同標號表示。
請參照圖1以及圖2,圖1是本發明一優選實施例中的OLED觸控顯示集成面板的顯示區域的剖面結構示意圖,圖2是本發明一優選實施例中的OLED觸控顯示集成面板的非顯示區域觸控驅動電路層的輸出端的剖面結構示意圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





