[發(fā)明專利]一種返工膠水及其用于清除返工觸摸屏LOCA殘膠的用途

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710692097.0
• 申請日: 2017-08-14
• 公開（公告）號: CN107338021B
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張利利;李志才
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市新綸科技股份有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J183/05;C09J183/06;C09J11/04
• 代理公司: 深圳市蘭鋒盛世知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44504
• 代理人: 羅炳鋒

本發(fā)明提供一種返工膠水，該返工膠水包含如下質(zhì)量百分含量的組分：改性乙烯基硅油50％～75％、擴(kuò)鏈劑0％～20％、補(bǔ)強(qiáng)劑1％～5％、含氫硅油0.1％～25％、助劑0.1％～3％、催化劑0.001％～0.05％、抑制劑0.001％～0.05％，改性乙烯基硅油包括丙烯酸酯基改性乙烯基硅油、氨烴基改性乙烯基硅油、羧烴基改性乙烯基硅油中的一種，助劑包含丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、伯胺基或等活性官能團(tuán)。該返工膠水具有優(yōu)異的拉伸強(qiáng)度及撕裂強(qiáng)度，與LOCA殘膠之間的粘結(jié)性較好，可將返工觸摸屏表面的LOCA殘膠成片撕起，不易斷裂，不留殘膠，并且該返工膠水的固化溫度較低，固化時(shí)間較短，不會破壞觸摸屏的結(jié)構(gòu)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于觸摸屏的返工領(lǐng)域，具體涉及一種用于清除觸摸屏表面殘膠的膠水。

背景技術(shù)

隨著電子信息產(chǎn)業(yè)和通訊技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子觸摸屏(Touch panel，TP)越來越廣泛地應(yīng)用于人們生產(chǎn)和生活的各個(gè)方面。觸摸屏從外到里依次是保護(hù)面板、觸摸屏、顯示屏，一般通過液態(tài)光學(xué)膠(LOCA)依次進(jìn)行貼合。但是，在貼合過程中，常出現(xiàn)氣泡、異物或者偏移現(xiàn)象，需進(jìn)行返工。中國專利201510425411.X公開了一種TP全貼合后重工工藝方法，該專利將需返工產(chǎn)品進(jìn)行密封包裝后，浸入盛有液氮的超低溫容器中進(jìn)行浸泡冷凍處理，然后將返工品中與OCA或LOCA連接的各部分組件剝離，再采用無水酒精去除各部分組件的表面殘膠，但是，超低溫冷凍處理工藝成本高且可能破壞TP中的精密線路和元器件，并且酒精去除殘膠的方法存在清潔速度慢、除膠不徹底的問題。中國專利201610266957.X公開了一種對觸控面板進(jìn)行返工的方法，該方法采用激光對返工產(chǎn)品的觸控面板進(jìn)行加熱，使膠水強(qiáng)度降低至預(yù)設(shè)閾值，從而將觸控面板從返工產(chǎn)品上拆除，但是該專利未對觸控面板上的殘留膠進(jìn)行處理，影響觸控面板的再次使用。事實(shí)上，觸摸屏的返工工藝包括剝離各組件及去除殘留膠這兩個(gè)重要步驟，但是，目前為止，關(guān)于去除殘留膠的文獻(xiàn)報(bào)導(dǎo)非常少。

中國專利201410475508.7公開了一種清除觸摸屏殘膠的方法，該法將含有OCA殘膠的觸摸屏構(gòu)件完全浸泡于氯化鈉的水溶液中，在80～100℃的溫度下蒸煮5～30min，然后在室溫下擦除殘膠，該方法存在四個(gè)問題：(1)高溫處理導(dǎo)致觸摸屏的折射率和顯示性能發(fā)生改變，影響二次利用；(2)浸泡處理法導(dǎo)致氯化鈉溶液滲透進(jìn)入觸摸屏內(nèi)部，破壞內(nèi)部線路，造成觸摸屏功能失效；(3)氯化鈉為無機(jī)物，固態(tài)光學(xué)膠(OCA)為有機(jī)混合物，氯化鈉的水溶液對殘留膠的溶解度有限，無法徹底去除殘留膠；(4)觸摸屏中的液晶分子在超過80℃的條件下進(jìn)行蒸煮時(shí)，容易被破壞，修復(fù)后也無法重復(fù)使用。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述問題，本發(fā)明提供一種返工膠水，該膠水具有優(yōu)異的拉伸強(qiáng)度及撕裂強(qiáng)度，與 LOCA殘膠之間的粘結(jié)性較好，可將返工觸摸屏表面的LOCA殘膠成片撕起，不易斷裂，不留殘膠，并且該返工膠水的固化溫度較低，固化時(shí)間較短，不會損壞觸摸屏。

本發(fā)明提供一種返工膠水，包含如下質(zhì)量百分含量的組分：改性乙烯基硅油50％～75％、擴(kuò)鏈劑0％～20％、補(bǔ)強(qiáng)劑1％～5％、含氫硅油0.1％～25％、助劑0.1％～3％、催化劑0.001％～0.05％、抑制劑0.001％～0.05％。

優(yōu)選地，所述改性乙烯基硅油的含量為50％～60％；

優(yōu)選地，所述擴(kuò)鏈劑的含量為5％～10％；

優(yōu)選地，所述補(bǔ)強(qiáng)劑的含量為2％～3％；

優(yōu)選地，所述含氫硅油的含量為0.1％～5％；

優(yōu)選地，所述助劑的含量為0.1％～2％；

所述改性乙烯基硅油的單端、雙端或側(cè)端連有改性基團(tuán)；優(yōu)選所述改性乙烯基硅油的單端、雙端連有改性基團(tuán)。

所述改性基團(tuán)包括丙烯酸酯基、氨烴基和羧烴基中的一種。