[發明專利]一種用于電子產品的硅膠墊的制備方法

在審

• 申請號: 201710691621.2
• 申請日: 2017-08-14
• 公開（公告）號: CN107452698A
• 公開（公告）日: 2017-12-08
• 發明（設計）人: 高雄
• 申請（專利權）人: 東莞市哲華電子有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 東莞卓為知識產權代理事務所(普通合伙)44429
• 代理人: 何樹良

1.一種用于電子產品的硅膠墊的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：

步驟1、第一次熱壓：在布料的背面熱壓上第一硅膠層，得到半成品硅膠墊；

步驟2、沖切邊料：將半成品硅膠墊沖切出所要的形狀；

步驟3、第二次熱壓：在沖切出來的半成品硅膠墊的正面通過模具熱壓第二硅膠層，并使第二硅膠層覆蓋到半成品硅膠墊的側面；所述模具包括定位治具、下模板和上模板，所述定位治具設有與沖切出來的半成品硅膠墊的大小適配的定位通孔，所述下模板設有與沖切出來的半成品硅膠墊的形狀適配的型槽，所述型槽寬度大于定位通孔寬度；熱壓時先將定位治具放于下模板上，并使定位通孔位于型槽的正上方，然后將半成品硅膠墊自定位通孔放入下模板的型槽中，移走定位治具后，將液態硅膠注入到型槽中，通過上模板熱壓使液態 硅膠覆蓋于半成品硅膠墊的正面和側面；

步驟4、取料：待固化冷卻后取出硅膠墊、修邊，即可得到成品硅膠墊。

2.根據權利要求1所述的一種用于電子產品的硅膠墊的制備方法，其特征在于：所述第一次熱壓和第二次熱壓時的熱壓溫度為120℃。

3. 根據權利要求1所述的一種用于電子產品的硅膠墊的制備方法，其特征在于：所述型槽與定位通孔寬度 相差的范圍為8～10mm。