[發明專利]元器件內置模塊

有效

• 申請號: 201710690823.5
• 申請日: 2014-11-05
• 公開（公告）號: CN107393878B
• 公開（公告）日: 2019-11-08
• 發明（設計）人: 大坪喜人
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L23/498
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 宋俊寅

本發明提供一種元器件內置模塊，其能確保元器件內置層與核心基板之間的連接性，提高安裝元器件安裝到核心基板的安裝密度，且安裝元器件的配置布局的自由度較高。用于安裝安裝元器件的安裝區域設定于核心基板的一個主面的中央部分、以及沿著該一個主面的除去4個角部以外的4條邊中的至少一條邊的邊緣部分，因此能提高安裝元器件的安裝密度，并能提高安裝元器件的配置布局的自由度。形成于元器件內置層的另一個主面的各第二端子電極較平衡地配置于核心基板的一個主面的至少4個角部，并與核心基板的一個主面相連接，因此能確保核心基板與元器件內置層之間的連接性。

本發明申請是申請號為201410617527.9，申請日為2014年11月5日，名稱為“元器件內置模塊”的發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及在核心基板所設置的元器件內置層中內置有安裝元器件的元器件內置模塊。

背景技術

圖10所示的現有的元器件內置模塊500包括由陶瓷多層基板構成的核心基板502，該陶瓷多層基板設有具有過孔導體501a及面內導體501b的內部電極501，在核心基板502的兩主面502a、502b形成有用于安裝元器件的焊盤電極503。此外，在核心基板502的兩主面502a、502b設有元器件內置層504、505。

此外，各元器件內置層504、505包括安裝于各焊盤電極503的安裝元器件506，和覆蓋各安裝元器件506的樹脂層507。IC、LSI等有源元件、貼片電容器、貼片電阻、貼片熱敏電阻、貼片電感器、濾波元件等無源元件等元器件作為安裝元器件506安裝于核心基板502。元器件內置層504包括：設置在核心基板502的相反側的一個主面上的外部連接用的多個外部端子電極508、設置在與核心基板502相對的另一個主面上的內部連接用的多個內部端子電極509、以及連接外部端子電極508及內部端子電極509的多個連接導體510。

將元器件內置層504的內部端子電極509與形成于核心基板502的一個主面502a上的內部連接用的多個連接電極511相連接，從而核心基板502和各外部端子電極508通過各連接導體510相連接。各連接導體510分別由大致筆直的單一的過孔導體形成，該過孔導體在厚度方向上直線狀地貫穿元器件內置層504的樹脂層507。通過在元器件內置層504的另一個主面露出的連接導體510(過孔導體)的端面，形成用于連接元器件內置層504與核心基板502的內部端子電極509(參照例如專利文獻1)。

元器件內置模塊500中，多個安裝元器件506安裝于核心基板502的一個主面502a的中央部分所設定的安裝區域。多個柱狀的連接導體510配置在核心基板502的一個主面502a的邊緣部分，以包圍配置有各安裝元器件506的安裝區域。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2005/071745號(段落0023～0025、圖1、圖3等)

發明內容

發明所要解決的技術問題

然而，近年來，安裝于元器件內置模塊500的核心基板502的安裝元器件506的數量不斷增大，另一方面，元器件內置模塊500不斷小型化。然而，現有的元器件內置模塊500中，在核心基板502的一個主面502a的邊緣部分的整個一周配置有連接導體510，因此僅能將安裝區域設置于核心基板502的一個主面502a的中央部分。因而，具有如下問題：不易提高安裝到核心基板502的安裝元器件506的安裝密度，且安裝元器件506的配置布局的自由度較低。