[發明專利]金工鋸

有效

• 申請號: 201710690626.3
• 申請日: 2017-08-14
• 公開（公告）號: CN107791371B
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發明（設計）人: 深澤隆
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B28B11/14
• 分類號: B28B11/14
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;喬婉

提供金工鋸，其防止金工鋸的鋸刃在厚度方向上發生磨損。一種金工鋸，在該金工鋸的外周部形成有鋸刃，該金工鋸一體地具有第一板狀物、第三板狀物以及該第一板狀物與第三板狀物之間的第二板狀物，該鋸刃具有：多個切刃部，該切刃部由第一板狀物、第二板狀物和第三板狀物構成；以及多個背部，該背部由第二板狀物構成，分別位于該多個切刃部各自的該金工鋸的旋轉方向后方側，該第一板狀物和該第三板狀物的剛性比該第二板狀物高，該第二板狀物的韌性比該第一板狀物和該第三板狀物高。第一板狀物和第三板狀物可以具有磨料。可以使第一板狀物的構成元素及其比率與第二板狀物的構成元素及其比率不同。

技術領域

本發明涉及對燒結前的陶瓷等進行切削時所使用的金工鋸。

背景技術

移動電話等中所使用的半導體器件之一有疊層陶瓷電容器。一個移動電話中搭載有數百個該疊層陶瓷電容器，該疊層陶瓷電容器每天被大量生產，大量消耗。

疊層陶瓷電容器是首先使多張生陶瓷(燒結前的陶瓷)的板狀物層疊而通過切削裝置將該層疊物分割為各個芯片電容然后進行燒結而制造的。另外，當在燒結后實施基于切削裝置的分割時，由于燒結時的高溫而產生熱變形，芯片電容的排列產生應變，難以進行精密的切削，因此在陶瓷的燒結前實施分割。

通過切削裝置將多張生陶瓷的板狀層疊物分割成各個芯片電容的工序利用安裝有金工鋸的切削裝置實施。專利文獻1中公開了用于生陶瓷的切削的、在外周形成有鋸刃的金工鋸(旋轉刀具)。

專利文獻1：日本特開平4-179505號公報

但是，當使用該金工鋸反復對生陶瓷進行切削加工時，金工鋸的外周的鋸刃發生磨損。特別是對于鋸刃的切削面(金工鋸的一個側面與另一個側面之間的面)的厚度方向的兩端部的角部(金工鋸的側面與切削面之間的角部)而言，由于切削負荷大，因此磨損劇烈，鋸刃逐漸地變化為該角部被倒圓的形狀。

當金工鋸的鋸刃的該角部發生磨損而成為該角被倒圓的形狀時，在已被切削的生陶瓷的切削部位，該形狀反映在被加工部分。因此，產生了如下的問題：分割而制造出的各個芯片電容的側面也成為反映了該形狀的形狀。

發明內容

本發明是鑒于該問題而完成的，其目的在于提供金工鋸，能夠抑制鋸刃的角部的磨損。并且，提供金工鋸，即使在對生陶瓷進行分割時使用該金工鋸，所形成的芯片電容的側面也不會成為異常的形狀。

根據本發明的一個方式，提供金工鋸，在該金工鋸的外周部形成有鋸刃，其特征在于，該金工鋸一體地具有第一板狀物、第三板狀物以及該第一板狀物與第三板狀物之間的第二板狀物，該鋸刃具有：多個切刃部，該切刃部由第一板狀物、第二板狀物和第三板狀物構成；以及多個背部，該背部由第二板狀物構成，分別位于該多個切刃部各自的該金工鋸的旋轉方向后方側。

根據本發明的另一個方式，提供金工鋸，在該金工鋸的外周部形成有鋸刃，其特征在于，該金工鋸一體地具有第一板狀物、第三板狀物以及該第一板狀物與第三板狀物之間的第二板狀物，該鋸刃具有：多個切刃部，該切刃部由第一板狀物、第二板狀物和第三板狀物構成；以及多個背部，該背部由第一板狀物或第三板狀物構成，分別位于該多個切刃部各自的該金工鋸的旋轉方向后方側。

另外，根據本發明的另一個方式，提供金工鋸，在該金工鋸的外周部形成有鋸刃，其特征在于，該金工鋸一體地具有第一板狀物、第三板狀物以及該第一板狀物與第三板狀物之間的第二板狀物，該鋸刃具有：多個切刃部，該切刃部由第一板狀物、第二板狀物和第三板狀物構成；以及多個背部，該背部由第二板狀物構成，分別位于該多個切刃部各自的該金工鋸的旋轉方向后方側，該第一板狀物和該第三板狀物的剛性比該第二板狀物高。