[發(fā)明專利]一種納米Ag-Cu焊膏及其制備方法與應(yīng)用有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710690344.3 | 申請(qǐng)日: | 2017-08-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107511602B | 公開(公告)日: | 2019-12-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 毛樣武;段煜;王珂;閔梅;胡坤;王升高 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 武漢工程大學(xué) |
| 主分類號(hào): | B23K35/22 | 分類號(hào): | B23K35/22;B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司: | 42102 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 | 代理人: | 崔友明 |
| 地址: | 430074 湖北*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 納米 ag cu 及其 制備 方法 應(yīng)用 | ||
1.一種納米Ag-Cu焊膏,其特征在于,其由Ag粉、Cu粉和丙三醇按照一定比例制備而成,所述Ag粉的粒徑為5~10nm,Cu粉的粒徑為20~60nm,
所述粒徑為5~10nm的Ag粉的制備方法為:
(1)將氫氧化鈉和硬脂酸溶于去離子水中加熱到80℃,加入AgNO3,恒溫?cái)嚢?h后取上層白色的蠟狀物質(zhì)離心清洗;
(2)在通氮?dú)鈼l件下,將步驟(1)中經(jīng)離心清洗后的白色蠟狀物質(zhì)以5℃/min的升溫速率加熱到250℃并保溫90min,得到粒徑為5~10nm的納米銀顆粒;
所述粒徑為20~60nm的Cu粉的制備方法為:
(1)將次磷酸鈉和PVP加入到一縮二乙二醇溶液中并加熱到80℃,加入CuSO4·5H2O,恒溫?cái)嚢?h后取反應(yīng)液中的紫黑色物質(zhì);
將步驟(1)中得到的紫黑色物質(zhì)離心清洗和干燥處理,最后得到粒徑為20~60nm的納米銅顆粒。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的納米Ag-Cu焊膏,其特征在于,所述Ag粉和Cu粉的質(zhì)量比為2~4:1;所述Ag粉和Cu粉的質(zhì)量之和與丙三醇的質(zhì)量比為8~12:1。
3.權(quán)利要求1~2中任一項(xiàng)所述納米Ag-Cu焊膏的制備方法,其特征在于,具體步驟如下:
取Ag粉和Cu粉,加入適量酒精研磨,直至酒精完全揮發(fā),得到均勻的Ag-Cu混合粉末,再加入丙三醇調(diào)制成粘稠膏狀,得到納米Ag-Cu復(fù)合焊膏。
4.權(quán)利要求1~2中任一項(xiàng)所述納米Ag-Cu焊膏的應(yīng)用,其特征在于,將其作為焊料用于制備銅與銅的連接件。
5.一種銅與銅的連接件,其特征在于,它是采用權(quán)利要求1~2中任一項(xiàng)所述納米Ag-Cu焊膏連接制得,所述銅與銅的表面均鍍有Ni層和Ag層。
6.權(quán)利要求5所述的銅與銅的連接件的制備方法,其特征在于,包括下述步驟:
取適量納米Ag-Cu焊膏,均勻地涂抹在兩塊銅母材的待連接面上,之后將兩塊銅母材的待連接面對(duì)接,在一定壓力條件下進(jìn)行連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的銅與銅的連接件的制備方法,其特征在于,所述壓力為3~5MPa;所述連接的溫度為280~350℃,且保持該溫度的時(shí)間為30~40min。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的銅與銅的連接件的制備方法,其特征在于,在達(dá)到所述連接的溫度之前還包括以下步驟:在200~250℃下保溫20~30min。
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