[發(fā)明專利]一種防止殘銅的半沉銅孔線路板及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710689481.5 | 申請日： | 2017-08-14 |
| 公開（公告）號： | CN109392256A | 公開（公告）日： | 2019-02-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李鴻光;陳子安;羅明暉 | 申請（專利權(quán)）人： | 東莞市國盈電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京卓特專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11572 | 代理人： | 段宇 |
| 地址： | 523330 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半孔 殘銅 沉銅 蝕刻 電路板 線路板 孔壁 線路圖形 基板 銅刺 制造 電路板固定 光聚合型 基板固定 金屬化孔 毛刺現(xiàn)象 制造成本 內(nèi)表面 通過率 鍍銅 干膜 拉裂 翹起 阻焊 成型 殘留 | ||
【說明書】：
本發(fā)明公開了一種防止殘銅的半沉銅孔線路板及其制造方法，包括基板、電路板、CPU模塊和文字，所述基板的外表面設(shè)有光聚合型干膜和線路圖形，且線路圖形的內(nèi)表面設(shè)有鍍銅，所述電路板和基板固定連接，且電路板的外表面設(shè)有沉銅，所述文字和電路板固定連接，且文字的上方設(shè)有阻焊，且文字的下方設(shè)有半孔。該防止殘銅的半沉銅孔線路板及其制造方法，通過將鑼半孔工序改為蝕刻前，鑼完半孔后經(jīng)過蝕刻，將半孔邊的殘銅全部蝕刻掉，完全避免了人工秀麗的麻煩，減少半孔孔壁銅被拉裂，有效的杜絕了部分孔壁內(nèi)無銅或孔內(nèi)有毛刺現(xiàn)象，提高了品質(zhì)通過率，降低制造成本，解決了現(xiàn)有的金屬化孔成型后的孔壁銅刺翹起或者有銅刺殘留的問題。
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