[發明專利]集成保護電路元件有效
| 申請號： | 201710689093.7 | 申請日： | 2017-08-13 |
| 公開（公告）號： | CN107706176B | 公開（公告）日： | 2023-10-24 |
| 發明（設計）人： | 周全;李燕華 | 申請（專利權）人： | 廣東百圳君耀電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/16 | 分類號： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陳娟 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞市松山*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成 保護 電路 元件 | ||
1.一種集成保護電路元件，其特征在于：包括封裝殼體，所述封裝殼體內設有兩個保護芯片模塊和一個被保護芯片模塊，所述被保護芯片模塊位于兩個保護芯片模塊之間，每個保護芯片模塊的左、右兩側分別設有一個引線電極(5)，所述引線電極(5)延伸至所述封裝殼體外，形成所述保護電路元件的連接端。
2.如權利要求1所述的集成保護電路元件，其特征在于：所述封裝殼體包括下端具有開口的外殼(1)以及將所述外殼(1)的開口封閉的蓋板(2)。
3.如權利要求1所述的集成保護電路元件，其特征在于：所述保護芯片模塊包括兩個引線電極(5)以及位于兩個所述引線電極之間的PPTC芯片(4)。
4.如權利要求1所述的集成保護電路元件，其特征在于：所述被保護芯片模塊包括兩個電極片(6)以及位于兩個電極片(6)之間的TVS芯片(3)。
5.如權利要求1所述的集成保護電路元件，其特征在于：所述被保護芯片模塊包括兩個電極片(6)以及位于兩個電極片(6)之間的MOV芯片(8)。
6.如權利要求1所述的集成保護電路元件，其特征在于：所述被保護芯片模塊包括三個電極片(6)以及位于兩兩電極片(6)之間的TVS芯片(3)。
7.如權利要求1所述的集成保護電路元件，其特征在于：所述被保護芯片模塊包括三個電極片(6)以及位于兩兩電極片之間的MOV芯片(8)。
8.如權利要求1所述的集成保護電路元件，其特征在于：所述被保護芯片模塊包括三個電極片(6)以及一個MOV芯片(8)和一個GDT芯片(9)，所述的MOV芯片(8)位于其中的兩個電極片(6)之間，所述的GDT芯片(9)位于另外兩個電極片(6)之間。
9.如權利要求1所述的集成保護電路元件，其特征在于：所述保護芯片模塊和被保護芯片模塊中各個器件之間以及保護芯片模塊與被保護芯片模塊之間通過焊料(7)進行焊接。
10.如權利要求1所述的集成保護電路元件，其特征在于：所述封裝殼體的制作材料為絕緣耐高溫材料。
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