[發(fā)明專利]一種物聯(lián)網(wǎng)電子儀器

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710688652.2
• 申請日: 2017-08-12
• 公開（公告）號: CN107509351A
• 公開（公告）日: 2017-12-22
• 發(fā)明（設計）人: 高飛
• 申請（專利權(quán)）人: 高飛
• 主分類號: H05K7/02
• 分類號: H05K7/02;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發(fā)明涉及物聯(lián)網(wǎng)技術領域，尤其涉及一種物聯(lián)網(wǎng)電子儀器。

背景技術

物聯(lián)網(wǎng)是新一代信息技術的重要組成部分。第一，物聯(lián)網(wǎng)的核心和基礎仍然是互聯(lián)網(wǎng)，是在互聯(lián)網(wǎng)基礎上的延伸和擴展的網(wǎng)絡；第二，其用戶端延伸和擴展到了任何物品與物品之間，進行信息交換和通信。在物聯(lián)網(wǎng)的網(wǎng)絡結(jié)構(gòu)中，包括四個層次：最底層是傳感器網(wǎng)絡層，即以傳感器、RFID以及各種手機、PDA等機器終端為主，完成對底層信息的全面感知和采集功能。第二層是傳輸網(wǎng)絡層，即通過現(xiàn)有的互聯(lián)網(wǎng)、廣電網(wǎng)絡、無線通信網(wǎng)等網(wǎng)絡，實現(xiàn)數(shù)據(jù)的匯聚和傳輸功能。第三層是中間件層，即通過構(gòu)建中間件來屏蔽各類傳輸網(wǎng)絡的差異性，為上層應用提供統(tǒng)一的數(shù)據(jù)調(diào)用接口，同時對傳輸網(wǎng)絡層匯聚上來的信息進行理解、推理和決策。最上層是應用和服務層，即通過對調(diào)用數(shù)據(jù)的處理和解決方案來管理和控制手機、PC等終端設備，實現(xiàn)人們所需要的應用服務，或者與行業(yè)專業(yè)技術深度融合，與行業(yè)需求結(jié)合，實現(xiàn)行業(yè)智能化。

物聯(lián)網(wǎng)是繼個人計算機、互聯(lián)網(wǎng)及移動通信網(wǎng)絡之后的全球信息化的第三次浪潮，是傳感網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)（移動通信）、云計算，以及智能信息處理等信息技術發(fā)展到一定階段，在應用需求和供給創(chuàng)新的雙輪驅(qū)動下，通過水平分層與垂直整合技術脈絡與產(chǎn)業(yè)鏈條而形成的全球性信息系統(tǒng)。尤其是在交通、環(huán)境、政府機構(gòu)、全球安防、家居安全、環(huán)保節(jié)能、工業(yè)監(jiān)督和醫(yī)療保健等領域，物聯(lián)網(wǎng)將使更多的業(yè)務流程取得更高的效率。目前的物聯(lián)網(wǎng)電子儀器的效率有待進一步提高與完善。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明為了克服現(xiàn)有技術中的不足，提供了一種物聯(lián)網(wǎng)電子儀器。

本發(fā)明是通過以下技術方案實現(xiàn)：

一種物聯(lián)網(wǎng)電子儀器，包括用于放置蓄電池的底座、安裝在所述底座下端用于密封底座的蓋體、安裝在所述底座上端的手持柄、位于所述手持柄上端的信息處理器殼體，在所述信息處理器殼體的前端設置有前蓋體，在所述信息處理器殼體的后端設置有后蓋體，并在所述前蓋體的外表面鑲嵌有透明板體，在所述信息處理器殼體內(nèi)安裝有電路板體，并在所述電路板體內(nèi)設置有物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)。

作為本發(fā)明的優(yōu)選技術方案，所述電路板體包括基板體、位于所述基板體上方的蝕刻線、位于所述基板體橫向位置一側(cè)的槽體A、位于所述基板體橫向位置另一側(cè)的槽體B、位于所述基板體縱向位置的槽體C、安裝在所述基板體上方的信號器A、安裝在所述基板體上方的信號器B。

作為本發(fā)明的優(yōu)選技術方案，所述物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)包括服務器、監(jiān)控對象，所述監(jiān)控對象上安裝有感應器、控制器、收發(fā)裝置，所述服務器上設置有網(wǎng)關，所述控制器設置有激光信號模塊、藍牙模塊和WIFI模塊。

作為本發(fā)明的優(yōu)選技術方案，所述感應器的輸入端與所述監(jiān)控對象的輸出端電性連接，所述控制器的輸入端與所述監(jiān)控對象的輸出端電性連接，所述收發(fā)裝置的輸入端與所述監(jiān)控對象的輸出端電性連接。

作為本發(fā)明的優(yōu)選技術方案，所述激光信號模塊的輸入端與所述控制器的輸出端電性連接，所述藍牙模塊的輸入端與所述控制器的輸出端電性連接，所述WIFI模塊的輸入端與所述控制器的輸出端電性連接。

作為本發(fā)明的優(yōu)選技術方案，所述感應器包括溫度感應器、濕度感應器、濃度感應器。

作為本發(fā)明的優(yōu)選技術方案，所述槽體A、槽體B以及槽體C的截面均為半圓形。

作為本發(fā)明的優(yōu)選技術方案，在所述基板體的下方設置有散熱板，在所述散熱板的下方設置有防潮板。

作為本發(fā)明的優(yōu)選技術方案，所述散熱板和防潮板之間通過粘膠劑粘接在一起，且所述散熱板和防潮板的厚度相同。

作為本發(fā)明的優(yōu)選技術方案，所述散熱板采用鋁制材料制成。

與現(xiàn)有的技術相比，本發(fā)明的有益效果是：在使用時，通過設置有手持柄，便于進行手持，通過設置有透明板體，便于觀察信息處理器殼體內(nèi)部的情況，通過在服務器中嵌入有開放式操作系統(tǒng)，從而使處理數(shù)據(jù)的各種應用程序在系統(tǒng)可以直接運行，這樣一來，只需將基于該操作系統(tǒng)開發(fā)出的應用程序植入到本發(fā)明的系統(tǒng)中就能獲得特定功能的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)，降低了物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)開發(fā)的時間和成本。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明中電路板體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明中的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的原理圖。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。