[發明專利]LED燈制造方法有效
| 申請號: | 201710688567.6 | 申請日: | 2017-08-12 |
| 公開(公告)號: | CN107388075B | 公開(公告)日: | 2018-09-07 |
| 發明(設計)人: | 戴先富 | 申請(專利權)人: | 丁楊洋 |
| 主分類號: | F21K9/90 | 分類號: | F21K9/90;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 325025 浙江省溫州市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 制造 方法 | ||
1.一種LED燈制造方法,所述LED包括燈座(1)、與該燈座相連的燈體(2)、與該燈體可拆卸連接的燈頭(3)及設于所述燈體內的LED燈片(4),所述燈體(2)內壁設有與該LED燈片相配合的限位凸臺(21);所述LED燈片(4)包括PCB板(41)和間隔分布于所述PCB板上的LED燈珠(42);所述燈體(2)上部設有開口,燈體下部設有螺紋部,所述燈座(1)內壁設有內螺紋;
所述燈座(1)上間隔分布有多個連接部(11),所述燈體(2)上設有供所述連接部穿過的連接孔(22);所述連接部(11)設有與所述燈體相配合的防脫部(111);所述防脫部(111)通過沖床沖壓連接部形成,所述沖床包括下模(51)、設于下模上的底座(52)、第一上模(53)、可上下動作設于第一上模上的沖柱(54)及用于驅動沖柱(54)上下動作的第一驅動件;
所述制造方法包括以下步驟:
(1)LED燈片制造:通過燈珠裝配裝置將LED燈珠裝配至PCB板(41)上,所述燈珠裝配裝置包括涂膠機和氣槍,通過涂膠機將膠水涂覆至PCB板(41)上后通過氣槍將LED燈珠(42)裝配至PCB板(41)上;
(2)燈座涂膠:通過涂膠裝置在燈座(1)內壁涂覆一層膠水,之后將燈體(2)下部旋入至燈座(1)內以使燈體與燈座螺接;
(3)LED燈片裝配:將LED燈片(4)置于燈體(2)上部的開口內,之后將燈體(2)放置在沖床的下模上,通過沖床將LED燈片(4)壓入至燈體內,且LED燈片(4)的上表面與所述限位凸臺(21)下表面相抵;
(4)燈頭裝配:將燈頭(3)套至燈體(2)上,對燈體(2)上的開口進行封閉。
2.根據權利要求1所述的LED燈制造方法,其特征在于:防脫部成型步驟如下:燈座(1)與燈體(2)相連后,連接部(11)通過連接孔(22)穿入至燈體內;之后將燈座(1)置于底座(52)上,沖柱(54)于第一驅動件驅動下下移,插入燈體(2)內沖壓連接部(11),使得連接部向下彎折形成防脫部(111)。
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