[發明專利]一種魯棒的球柵陣列結構芯片的繪制方法

有效

• 申請號: 201710687498.7
• 申請日: 2017-08-11
• 公開（公告）號: CN107423521B
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發明（設計）人: 高會軍;楊憲強;張智浩;白立飛;孫光輝;于金泳
• 申請（專利權）人: 哈爾濱工業大學
• 主分類號: G06F30/392
• 分類號: G06F30/392;G06F113/18
• 代理公司: 哈爾濱華夏松花江知識產權代理有限公司 23213
• 代理人: 岳昕

一種魯棒的球柵陣列結構芯片的繪制方法，涉及球柵陣列結構芯片領域，為了滿足球柵陣列結構芯片的繪制需求。該方法為對芯片進行示教和測試得到芯片的參數信息，繪制芯片本體輪廓，繪制芯片焊球組，得到繪制矩陣，平移和旋轉繪制矩陣。通過本發明得到的芯片圖形操作人員能夠直觀的看到芯片貼裝數據和檢測的結果，保證芯片貼裝的精度。本發明適用于繪制魯棒的球柵陣列結構芯片。

技術領域

本發明涉及球柵陣列結構芯片領域。

背景技術

含有視覺系統的貼片機是一個對貼裝精度要求極高的復雜工業機器。在機器開始貼裝之前，需要預先在軟件界面上導入貼裝數據，貼裝數據包含了每一個芯片的中心位置和旋轉角度。驗證這些數據是否正確的一個便捷的方法就是根據這些數據將芯片的輪廓繪制出來并與真實的PCB板上芯片位置進行比對。貼裝數據的準確性對芯片的貼裝精度有著很大的影響。

在實際的生產過程中，吸嘴頭將芯片從飛達上吸起來到芯片貼到PCB板上之前，需要進行芯片的測試，這個測試結果直接決定了芯片的貼裝精度。繪制芯片能夠有效的將測試得到的芯片信息表示在軟件界面上，操作人員能夠直觀的看到芯片檢測的結果，判斷芯片貼裝的精度。

然而，現有技術沒有球柵陣列結構芯片的繪制方法。

發明內容

本發明的目的是為了滿足球柵陣列結構芯片的繪制需求，從而提供一種魯棒的球柵陣列結構芯片的繪制方法。

本發明所述的一種魯棒的球柵陣列結構芯片的繪制方法，該方法包括以下步驟：

步驟一、對芯片進行示教和測試得到芯片的參數信息；

步驟二、根據步驟一得到的參數信息中芯片本體部分的X方向尺寸和Y方向尺寸繪制芯片本體輪廓；

步驟三、繪制芯片焊球組，得到繪制矩陣：

根據步驟一得到的參數信息判斷芯片是否有空位塊，當芯片沒有空位塊時，首先將繪制原點移動到芯片本體輪廓的最左上角焊球的位置，在當前坐標位置繪制圓形，圓形的半徑為焊球的半徑，然后將繪制原點在X方向平移一個焊球間距，繪制圓形，依次平移繪制原點進行逐行繪制，完成X方向和Y方向圓形的繪制，得到繪制矩陣；

當芯片有空位塊時，首先將繪制原點移動到芯片本體輪廓的最左上角焊球的位置，判斷當前坐標位置是否為空位，如果是空位則繪制一個十字叉，如果不是空位則繪制圓形，圓形的半徑為焊球的半徑，然后將繪制原點在X方向平移一個焊球間距，重復進行判斷及繪制，依次平移繪制原點進行逐行判斷及繪制，完成X方向和Y方向圓形和十字叉的繪制，得到繪制矩陣；

步驟四、根據步驟一得到的參數信息中的芯片角度和偏移量進行平移和旋轉繪制矩陣。

優選的是，步驟一中對芯片進行示教得到的芯片的參數信息包括空位塊信息，具體為：

對芯片的空位區域進行空位塊劃分，每個空位塊為一個矩形，每個空位塊采用四個參數進行表示，四個參數分別為空位塊起始位的X坐標、空位塊起始位的Y坐標、空位塊X方向的空位數目和空位塊Y方向的空位數目。

優選的是，步驟三所述將繪制原點移動到芯片本體輪廓的最左上角焊球的位置，具體為：將繪制原點向X坐標方向平移-(m_nBallNumX-1)/2*m_nBallPitchX，其中m_nBallNumX為X方向焊球及空位總數，m_nBallPitchX為X方向焊球間距；向Y坐標方向平移(m_nBallNumY-1)/2*m_nBallPitchY，其中m_nBallNumY為Y方向焊球及空位總數，m_nBallPitchY為Y方向焊球間距。

優選的是，該方法基于opengl軟件實現。