[發明專利]一種魯棒性對稱引腳型芯片的繪制方法在審
| 申請號: | 201710685979.4 | 申請日: | 2017-08-11 |
| 公開(公告)號: | CN107451370A | 公開(公告)日: | 2017-12-08 |
| 發明(設計)人: | 高會軍;楊憲強;張智浩;劉鑫;于金泳;孫光輝 | 申請(專利權)人: | 哈爾濱工業大學 |
| 主分類號: | G06F17/50 | 分類號: | G06F17/50;G06T11/20;G06T7/00 |
| 代理公司: | 哈爾濱市松花江專利商標事務所23109 | 代理人: | 岳泉清 |
| 地址: | 150001 黑龍*** | 國省代碼: | 黑龍江;23 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 魯棒性 稱引 腳型 芯片 繪制 方法 | ||
1.一種魯棒性對稱引腳型芯片的繪制方法,其特征在于,該方法包括如下步驟:
步驟一:根據實測芯片本體參數,繪制芯片本體矩形輪廓,此時,芯片本體的位置默認為初始位置;所述實測芯片本體參數包括矩形輪廓在X軸方向尺寸Xbody和Y軸方向尺寸Ybody;所述矩形輪廓的長度方向為X軸方向,寬度方向為Y軸方向;
步驟二:根據實測芯片本體每條邊上引腳個數、引腳長度、引腳寬度、相鄰引腳間距和空位塊信息,依次對芯片本體每條邊上的引腳進行繪制;所述引腳長度等于引腳根部長度與引腳足部長度之和,空位塊信息包括每個空位塊位置信息和空位塊的個數;
芯片本體每條邊上包括M個引腳和N個空位塊,且空位塊位于相鄰的兩個引腳之間,所述M為大于或等于0的整數,N為大于或等于0的整數,空位塊的長度和寬度與引腳的長度和寬度相同;
步驟三:根據實測芯片偏移量和旋轉角度,對繪制完的芯片本體和引腳作為整體進行平移及旋轉,從而完成了對對稱引腳型芯片的繪制;
步驟一中,所述的根據實測芯片本體參數,繪制芯片本體的矩形輪廓的具體過程為:根據芯片本體參數,采用openGL圖形程序接口函數繪制閉合線段,從而獲得芯片本體矩形輪廓;
所述步驟二中,根據實測芯片本體每條邊上引腳個數、引腳長度、引腳寬度、相鄰引腳間距和空位塊信息,依次對芯片本體每條邊上的引腳進行繪制的具體過程為:
步驟二一:將芯片本體的右、上、左、下四條邊分別定義為1號至4號邊,依次對1號至4號邊上的引腳采用openGL圖形程序接口函數按照步驟二二至步驟二四進行繪制,當任意一條邊上的引腳數大于或等于2時,采用由上至下的方式對該邊上的引腳進行繪制;
步驟二二:判斷待繪制的邊引腳數是否大于0,判斷結果為是,執行步驟二三,判斷結果為否,執行步驟二五;
步驟二三:將繪制點移至該邊從上至下第一個引腳的根部中心,所述第一個引腳的根部中心坐標為(Radgroup-Fpin/2,-(Tangroup-Ppin×(Npin-1)/2)),根據第一個引腳的根部中心坐標(Radgroup-Fpin/2,-(Tangroup-Ppin×(Npin-1)/2))以及第一個引腳的根部長度,繪制第一個引腳的根部;然后,再根據第一個引腳的足部長度,繪制第一個引腳的足部,從而完成第一個引腳的繪制后,執行步驟二四;
其中,Radgroup為芯片本體的中心與所繪制邊上的所有引腳的中心點所構成的直線間的距離,Fpin為第一個引腳的足部長度,Tangroup為引腳組中心在Y軸方向上的坐標值,引腳組中心為所繪制邊上的所有引腳構成的集合的中心,Ppin為相鄰引腳間距,Npin為所繪制邊上的引腳個數;
步驟二四:根據第一個引腳的根部中心坐標(Radgroup-Fpin/2,-(Tangroup-Ppin=(Npin-1)/2))、每個空位塊的位置、相鄰引腳間距和空位塊的個數,依次對該邊所有的引腳繪制完成后,將芯片本體和所繪制的引腳作為整體恢復至初始位置,執行步驟二二;
步驟二五:判斷下一條待繪制邊引腳是否繪制完成,結果為是,完成對1號至4號邊所有引腳的繪制,結果為否,將下一條待繪制邊旋轉至1號邊所在的位置,執行步驟二二。
2.根據權利要求1所述的一種魯棒性對稱引腳型芯片的繪制方法,其特征在于,當所繪制的引腳為1號引腳時,對所繪制的引腳為1號引腳做標記。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于哈爾濱工業大學,未經哈爾濱工業大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710685979.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:傳送帶式硅鋼柱平面校正裝置
- 下一篇:一種汽車后蓋調整間隙平度用裝置





