[發明專利]殼體、殼體的加工方法和電子設備

在審

• 申請號: 201710685332.1
• 申請日: 2017-08-11
• 公開（公告）號: CN107613684A
• 公開（公告）日: 2018-01-19
• 發明（設計）人: 楊光明
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙)11201
• 代理人: 黃德海

技術領域

本發明涉及電子設備技術領域，尤其是涉及一種殼體、殼體的加工方法和電子設備。

背景技術

相關技術中，殼體已廣泛應用于電子設備(例如移動終端)。殼體例如金屬殼體由于其對移動終端天線性能的影響，需采用非導電材料將殼體之間斷開以滿足天線性能要求。目前各大廠商普遍采用的方式為通過數控機床并選用匹配的刀具加工出間隔縫，并在間隔縫內注塑塑膠以供天線信號發出。然而，塑膠填充在間隔縫內后通常不再進行表面處理加工，外觀單一，同質化嚴重。

發明內容

為此，本發明提出一種殼體的加工方法，所述殼體的加工方法通過對間隔縫內的絕緣層進行表面處理，使絕緣層表面具有金屬光澤。

本發明第一方面實施例的殼體的加工方法，包括以下步驟：

在金屬基體上形成隔斷所述金屬基體的間隔縫；

在所述間隔縫內形成絕緣層；

在所述絕緣層的外表面上鍍膜以形成鍍膜層，所述鍍膜層被構造成使所述絕緣層的外表面呈現金屬光澤。

根據本發明實施例的殼體的加工方法，通過在絕緣層的外表面上進行鍍膜處理，使得絕緣層的外表面具有金屬光澤，改善了殼體的整體外觀，提升了殼體的美感，為殼體帶來新的差異化的效果，避免了同質化，且工藝簡單，加工方便。

根據本發明第二方面實施例的殼體，采用根據本發明上述第一方面實施例的殼體的加工方法加工而成。

根據本發明第二方面實施例的殼體，改善了殼體的整體外觀，提升了殼體的美感，為殼體帶來新的差異化的效果，避免了同質化，且工藝簡單，加工方便。

根據本發明第三發明實施例的殼體，所述殼體上設有間隔縫，所述間隔縫將所述殼體隔斷，所述間隔縫內設有填充層，所述填充層包括絕緣層和鍍膜層，所述鍍膜層設在所述絕緣層的外表面上，所述鍍膜層被構造成使所述絕緣層的外表面呈現金屬光澤。

根據本發明第三方面實施例的殼體，通過在間隔縫的絕緣層上進行真空鍍膜，使得殼體的供天線發射的間隔縫具有金屬光澤，改善了殼體的整體外觀，提升了殼體的美感，為殼體帶來新的差異化的效果，避免了同質化，且工藝簡單，加工方便。

根據本發明第四方面實施例的電子設備，包括上述第二方面或者第三方面實施例的殼體。

根據本發明第四方面實施例的電子設備，通過設置上述第二方面實施例或者上述第三方面實施例的殼體，提升了電子設備的外觀。

本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。

附圖說明

本發明的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是根據本發明實施例的殼體的加工方法的加工流程示意圖；

圖2是根據本發明實施例的殼體的背面結構示意圖；

圖3是根據本發明第一個實施例的殼體的局部剖視圖；

圖4是根據本發明第二個實施例的殼體的局部剖視圖；

圖5是根據本發明第三個實施例的殼體的局部剖視圖。

附圖標記：

殼體 10，

天線區 1，金屬區 2，間隔縫 3，

絕緣層 41，鍍膜層 42，發光材料層 43，透明保護層 44。

具體實施方式

下面詳細描述本發明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。

在本發明的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本發明的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。