[發明專利]電子封裝件暨基板結構及其制法

有效

• 申請號: 201710684584.2
• 申請日: 2017-08-11
• 公開（公告）號: CN109256374B
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發明（設計）人: 方柏翔;林河全
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/528
• 分類號: H01L23/528;H01L23/522;H01L21/768
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種基板結構，其特征為，該基板結構包括：

一線路部，且包含至少一介電層及至少一線路層，其中，該線路層包含有至少一接地片及至少一電源片，該接地片或該電源片形成有至少一開孔，且該接地片與該電源片之間具有間隙；以及

金屬填充材，其形成于該開孔中及結合于該接地片與該電源片上，其中，該金屬填充材結合于該接地片的側面與該電源片的側面，而不會形成于該間隙底面。

2.根據權利要求1所述的基板結構，其特征為，該基板結構還包括形成于該線路部上的絕緣保護層。

3.一種電子封裝件，其特征為，該電子封裝件包括：

根據權利要求1至2所述的其中一者的基板結構；以及

電子元件，其設于該線路部上并電性連接該接地片及/或該電源片。

4.根據權利要求3所述的電子封裝件，其特征為，該電子封裝件還包括包覆該電子元件的封裝層。

5.一種基板結構的制法，其特征為，該制法包括：

提供一包含至少一介電層及至少一線路層的線路部，其中，該線路層包含有至少一接地片及至少一電源片，該接地片或該電源片形成有至少一開孔，且該接地片與該電源片之間具有間隙；以及

形成金屬填充材于該開孔中及該接地片與該電源片上，其中，該金屬填充材結合于該接地片的側面與該電源片的側面，而不會形成于該間隙底面。

6.根據權利要求5所述的基板結構的制法，其特征為，該制法還包括形成絕緣保護層于該線路部上。

7.一種電子封裝件的制法，其特征為，該制法包括：

提供根據權利要求5至6所述的其中一者的基板結構的制法；以及

設置電子元件于該線路部上，并令該電子元件電性連接該接地片及/或該電源片。

8.根據權利要求7所述的電子封裝件的制法，其特征為，該制法包括形成用以包覆該電子元件的封裝層。