[發明專利]電磁屏蔽封裝體以及制造方法

有效

• 申請號: 201710684414.4
• 申請日: 2017-08-10
• 公開（公告）號: CN107452696B
• 公開（公告）日: 2019-11-01
• 發明（設計）人: 李君;張緒
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/552;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 上海智晟知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31313
• 代理人: 李鏑的;張東梅

1.一種電磁屏蔽封裝體，包括：

基板；

布置在基板上的至少兩個芯片；

由屏蔽膠制成的屏蔽體，所述屏蔽體覆蓋所述芯片并且將所述芯片彼此隔離以用于將所述芯片相對于環境以及相對于彼此電磁屏蔽，其中所述屏蔽體通過導體接地；以及

由絕緣膠制成的絕緣層，其中所述絕緣層被涂敷在所述芯片的應當與屏蔽體電絕緣的導電結構和/或基板的應當與屏蔽體電絕緣的導電結構上以用于將所述導電結構與屏蔽體電絕緣，其中所述芯片直接接觸屏蔽體。

2.根據權利要求1所述的電磁屏蔽封裝體，還包括防氧化層，所述防氧化層涂敷在所述屏蔽體上以用于抑制所述屏蔽體的氧化。

3.根據權利要求1所述的電磁屏蔽封裝體，其中所述屏蔽膠包含金屬顆粒。

4.根據權利要求1所述的電磁屏蔽封裝體，其中所述芯片以堆疊或平鋪的方式布置在基板上。

5.根據權利要求1所述的電磁屏蔽封裝體，其中所述導電結構包括下列各項中的一個或多個：過孔、引腳、以及觸頭。

6.根據權利要求1所述的電磁屏蔽封裝體，其中所述絕緣膠具有三防材料或樹脂材料。

7.根據權利要求1所述的電磁屏蔽封裝體，其中所述芯片包括下列各項中的一個或多個：FC芯片、帶有塑封膠的WB芯片以及SMT無源器件。

8.根據權利要求1所述的電磁屏蔽封裝體，其中基板的底部互連采用LGA方式或者底部植球方式。

9.一種用于制造電磁屏蔽封裝體的方法，包括下列步驟：

提供基板；

在基板上布置至少兩個芯片；

在基板上涂敷掩模材料并執行光刻以除去芯片的應當與屏蔽體電絕緣的導電結構和/或基板的應當與屏蔽體電絕緣的導電結構上的掩模材料；

在所述導電結構上涂敷絕緣膠以形成絕緣層，所述絕緣層用于將所述導電結構與屏蔽體電絕緣；

除去剩余的掩模材料；

在所述芯片上以及所述芯片之間涂敷屏蔽膠以形成屏蔽體，所述屏蔽體用于將所述芯片相對于環境以及相對于彼此電磁屏蔽，其中所述芯片直接接觸屏蔽體。

10.根據權利要求9所述的方法，還包括步驟：

在屏蔽體上涂敷防氧化層以用于抑制所述屏蔽體的氧化。