[發明專利]隔膜構件

有效

• 申請號: 201710683109.3
• 申請日: 2017-08-10
• 公開（公告）號: CN107723783B
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 齋藤憲一;小久保樹
• 申請（專利權）人: 湯淺薄膜系統株式會社
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 樊建中

本發明提供一種即使在隔膜產生水壓也能夠抑制隔膜從殼體剝離的隔膜構件。隔膜構件具備：殼體，其具有電極保持部；和隔膜，其具有將電極導入到所述電極保持部的導入口，并安裝于所述殼體，所述電極保持部由所述殼體的平面壁部和所述平面壁部的周緣部折返而成的折返部構成，所述隔膜覆蓋保持于所述電極保持部的電極以及所述電極保持部，并且在所述平面壁部安裝于所述殼體。

技術領域

本發明涉及隔膜構件。

背景技術

已知，在對半導體晶片等的基板表面進行金屬鍍覆的情況下，使用由殼體和安裝于該殼體的隔膜構成的陽極室(本發明中所說的隔膜構件)(例如，專利文獻1)。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2009-173992號公報

發明內容

發明要解決的課題

然而，在使用這種隔膜構件的情況下，會因鍍覆液而在隔膜產生水壓，由于該原因而致使隔膜從殼體剝離，結果存在容易在隔膜開孔的問題。

本發明是為了解決上述課題而完成的，其目的在于，提供一種即使在隔膜產生水壓也能夠抑制隔膜從殼體剝離的隔膜構件。

用于解決課題的技術方案

為了達成上述目的，本發明的隔膜構件具有以下結構。

(1)一種隔膜構件，具備：殼體，其具有電極保持部；和隔膜，其具有將電極導入至所述電極保持部的導入口，并安裝于所述殼體，所述電極保持部由所述殼體的平面壁部和所述平面壁部的周緣部折返而成的折返部構成，所述隔膜覆蓋保持于所述電極保持部的電極以及所述電極保持部，并且在所述平面壁部安裝于所述殼體。

(2)在上述(1)的隔膜構件中，在所述折返部還具備與所述電極接觸的突起部。

(3)在上述(1)或(2)的隔膜構件中，由所述殼體以及所述隔膜構成袋狀體。

發明效果

根據本發明，能夠提供一種即使在隔膜產生水壓也能夠抑制隔膜從殼體剝離的隔膜構件。

附圖說明

圖1是用于說明本發明的實施方式涉及的隔膜構件的概念立體圖。

圖2是示出將圖1所示的隔膜構件1的隔膜20從殼體10取下時的結構的概念立體圖。

圖3是從圖1的A方向觀察的本發明的實施方式涉及的隔膜構件1的俯視圖。

圖4是從圖1的B、C以及D方向觀察的殼體10的折返部10A2附近的側視圖。

圖5是將從圖1的A方向觀察的電極保持部10A的附近進行了放大的用于說明本發明的效果的概念圖。

圖6是用于更具體地說明本發明的將從圖1的A方向觀察的電極保持部10A的附近進行了放大的概念圖。

圖7是示出將本發明的實施方式涉及的隔膜構件設置于鍍覆裝置的情況下的各構件的配置的剖視圖。

圖8是說明本發明的實施方式涉及的隔膜構件的另一實施方式的將電極保持部10A的附近進行了放大的概念圖。

圖中，1：隔膜構件，10：殼體，20：隔膜，30：電極(陽極)，10A：電極保持部，10B：導入口，10A1：平面壁部，10A2：折返部，10A2a：前端，10A2b：最周緣端部，10AC：突起部，100：鍍覆裝置，50：電極支承構件，M：鍍覆液，W：被鍍覆基板(陰極)。

具體實施方式