[發明專利]粘合片

有效

• 申請號: 201710682274.7
• 申請日: 2017-08-10
• 公開（公告）號: CN107722854B
• 公開（公告）日: 2022-02-01
• 發明（設計）人: 木上裕貴;武藏島康;定司健太;瀨川翠
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/10
• 分類號: C09J7/10;C09J133/08;C09J4/02;C09J4/06;C09J11/08;C09J11/06
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種粘合片，其為包含含有基礎聚合物和唑系防銹劑的粘合劑層的粘合片，

所述基礎聚合物為丙烯酸系聚合物，

構成所述丙烯酸系聚合物的單體成分包含該單體成分的50重量％以上的、在酯末端具有碳原子數5以上的烷基的(甲基)丙烯酸酯，

所述單體成分包含含羧基單體，所述單體成分中的所述含羧基單體的含量為超過3重量％且10重量％以下，

相對于構成所述基礎聚合物的單體成分中包含的含羧基單體10重量份，所述唑系防銹劑的含量為0.2重量份以上且20重量份以下，

所述粘合劑層是由包含交聯劑的粘合劑組合物形成的粘合劑層，作為所述交聯劑，組合使用異氰酸酯系交聯劑和非異氰酸酯系交聯劑，

所述粘合劑層在300kHz下的相對介電常數為3以下。

2.根據權利要求1所述的粘合片，其中，所述單體成分包括該單體成分的50重量％以上的、在酯末端具有碳原子數為6以上且10以下的烷基的丙烯酸酯。

3.根據權利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合劑層包含增粘樹脂。

4.根據權利要求3所述的粘合片，其中，作為所述增粘樹脂，包含羥值30mgKOH/g以上的增粘樹脂。

5.根據權利要求1或2所述的粘合片，其中，相對于聚對苯二甲酸乙二醇酯的室溫剝離強度為15N/25mm以上。

6.根據權利要求1或2所述的粘合片，其中，相對于所述基礎聚合物100重量份，所述唑系防銹劑的含量為0.1重量份以上且10重量份以下。

7.根據權利要求1或2所述的粘合片，其在便攜式電子設備中用于構件的固定。