[發明專利]一種LED燈絲的制備方法

有效

• 申請號: 201710681761.1
• 申請日: 2015-09-29
• 公開（公告）號: CN107452724B
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發明（設計）人: 吳建鋒
• 申請（專利權）人: 杭州派尼澳電子科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種LED燈絲的制備方法，包括以下步驟：步驟S1：制備細長LED燈條；步驟S2：提供一透明玻璃管，該透明玻璃管的內置空間與該細長LED燈條形狀相適應并將所述細長LED燈條剛好套裝在所述透明玻璃管中；步驟S3：在所述透明玻璃管中灌封熒光材料形成熒光層使所述細長LED燈條和所述透明玻璃管合為一體；步驟S4：將所述細長LED燈條的電極接線引出至所述透明玻璃管外，用于與外部驅動電源相連接。采用本發明的技術方案，由于采用透明玻璃管封裝LED燈條，能夠很好的起到保護作用從而使LED燈絲不易折斷；同時，使熒光層在透明玻璃管內各個區域分布均勻，且熒光層不直接與空氣接觸，在使用過程中不會老化。

本申請為申請號為2015106336627的專利申請的分案申請，母案的申請日為2015年9月29日，發明名稱為：一種LED燈絲及其制備方法。

技術領域

本發明屬于LED照明領域，尤其涉及一種LED燈絲的制備方法。

背景技術

隨著科技的發展，LED已逐漸成為主要的照明手段，LED照明越來越受人們青睞。現有技術LED燈絲的形狀類似與傳統的細鎢絲，并在燈絲表面均勻涂覆熒光材料；但由于采用硬質基板，比如采用金屬、陶瓷等材料作為燈絲基板材料，但細長型的LED燈絲在裝配生產過程中容易折斷；同時，金屬基板易發生氧化。為了解決氧化問題，現有技術也有采用PPA材料作為基板材料，但PPA材料散熱性能不佳且易受熱而變黃。不管采用何種材料作為基材，現有技術LED燈絲長時間使用的情況下，由于燈絲表面的熒光材料直接暴漏在空氣中，熒光材料極易老化，進而造成LED燈絲發光亮度下降且光亮度不均勻。例如，中國專利文獻還公開了一種LED燈絲[申請號：201320859050.6]，包括：設置有透光部及引腳的U型或直條型條形基板、固設于在該條形基板上且通過所述引腳供電的LED發光芯片組，以及包裹于條形基板及LED發光芯片組外圍的熒光膠體，所述透光部為條形基板上設置的透光孔，所述LED發光芯片組固設于所述條形基板未設置透光孔的區域。這樣，由于基板上設置有透光部且基板呈條形，使得LED發光芯片能透過透光部出光，從而擴大了LED燈絲的發光角度，提高了LED封裝產品的發光性能。另外，由于熒光膠體包設于基板及LED發光芯片組外圍，簡化了熒光膠體的成型工藝及其精確度，提高了熒光膠體成型效率及LED封裝產品的良品率。

上述的方案雖然在基板上打孔使光在熒光膠體內反射時可以疏導到基板的背面，但透光效果依然不佳，發光亮度不均勻且亮度差。

故，針對目前現有技術中存在的上述缺陷，實有必要進行研究，以提供一種方案，解決現有技術中存在的缺陷。

發明內容

有鑒于此，確有必要提供一種LED燈絲的制備方法，提高LED燈絲的抗氧化性強以及增強立體照明效果。

為了克服現有技術存在的缺陷，本發明提供以下技術方案：

一種LED燈絲的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟S1：制備細長LED燈條；

步驟S2：提供一透明玻璃管，該透明玻璃管的內置空間與該細長LED燈條形狀相適應并將所述細長LED燈條剛好套裝在所述透明玻璃管中；

步驟S3：在所述透明玻璃管中灌封熒光材料形成熒光層使所述細長LED燈條和所述透明玻璃管合為一體；

步驟S4：將所述細長LED燈條的電極接線引出至所述透明玻璃管外，用于與外部驅動電源相連接；

其中，所述步驟S1進一步包括以下步驟：

步驟S11：制備帶有線路層的基板，所述線路層上具有電路圖形；

步驟S12：在該基板的線路層上設置電極，用于與驅動電源相連接；

步驟S13：在電路圖形指定位置上開設過孔使所述基板上形成多個中空孔；