[發(fā)明專利]半導(dǎo)體模塊和半導(dǎo)體設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710681719.X | 申請日: | 2017-08-10 |
| 公開(公告)號: | CN107731797A | 公開(公告)日: | 2018-02-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 小野英則 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社電裝 |
| 主分類號: | H01L25/07 | 分類號: | H01L25/07;H01L23/522 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司31100 | 代理人: | 李玲 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 模塊 半導(dǎo)體設(shè)備 | ||
1.一種半導(dǎo)體模塊(110b),其包括:
多個串聯(lián)連接的單元,其包括上臂開關(guān)設(shè)備(SP1,SP2)和下臂開關(guān)設(shè)備(SN1,SN2),所述串聯(lián)連接的單元中的每個針對電力轉(zhuǎn)換器電路的相位中的一個而提供;
所述上臂開關(guān)設(shè)備的高壓端子所接合的多個正導(dǎo)體(121a,121d);以及
所述下臂開關(guān)設(shè)備的低壓端子所接合的多個負(fù)導(dǎo)體(121c,121f),
其中所述正導(dǎo)體彼此分離,并且所述負(fù)導(dǎo)體彼此分離。
2.一種半導(dǎo)體設(shè)備(11),其包括:
多個半導(dǎo)體模塊(110b),其中的每個包括配備有上臂開關(guān)設(shè)備(SP1,SP2)和下臂開關(guān)設(shè)備(SN1,SN2)的串聯(lián)連接的單元、所述上臂開關(guān)設(shè)備的高壓端子所接合的正導(dǎo)體(121a,121d)以及所述下臂開關(guān)設(shè)備的低壓端子所接合的負(fù)導(dǎo)體(121c,121f),所述串聯(lián)連接的單元每個針對電力轉(zhuǎn)換器電路的相位中的一個提供,所述半導(dǎo)體模塊包括一個第一模塊(110b-2),所述串聯(lián)連接的單元、所述正導(dǎo)體和所述負(fù)導(dǎo)體設(shè)置在所述第一模塊中,所述正導(dǎo)體彼此分離,所述負(fù)導(dǎo)體彼此分離;
連接到外部設(shè)備的正端子(113k)和負(fù)端子(113l);
將所述第一模塊的正導(dǎo)體、其他半導(dǎo)體模塊的正導(dǎo)體和所述正端子連接在一起的正匯流條(113b);以及
將所述第一模塊的負(fù)導(dǎo)體、其他半導(dǎo)體模塊的負(fù)導(dǎo)體和所述負(fù)端子連接在一起的負(fù)匯流條(113c)。
3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體設(shè)備,其中所述多個半導(dǎo)體模塊采用圓形形式布置,并且其中所述第一模塊是位于距離所述正端子和所述負(fù)端子最遠的半導(dǎo)體模塊中的一個。
4.如權(quán)利要求2或3所述的半導(dǎo)體設(shè)備,其中所述半導(dǎo)體模塊除所述第一模塊(110b-2)外還包括第二模塊(110b-1)和第三模塊(110b-3),其中所述正匯流條(113b)包括第一正匯流條(113w)和第二正匯流條(113x),所述第一正匯流條(113w)將第一正導(dǎo)體(121d)、所述第二模塊(110b-1)的正導(dǎo)體和所述正端子連接在一起,所述第一正導(dǎo)體(121d)是所述第一模塊的正導(dǎo)體中的一個,所述第二正匯流條(113x)將第二正導(dǎo)體(121a)、所述第三模塊的正導(dǎo)體和所述正端子連接在一起,所述第二正導(dǎo)體(121a)是所述第一模塊的正導(dǎo)體中的一個,并且其中所述負(fù)匯流條(113c)包括第一負(fù)匯流條(113y)和第二負(fù)匯流條(113z),所述第一負(fù)匯流條(113y)將第一負(fù)導(dǎo)體(121f)、所述第二模塊的負(fù)導(dǎo)體和所述負(fù)端子連接在一起,所述第一負(fù)導(dǎo)體(121f)是所述第一模塊的負(fù)導(dǎo)體中的一個,所述第二負(fù)匯流條(113z)將第二負(fù)導(dǎo)體(121c)、所述第三模塊的負(fù)導(dǎo)體和所述負(fù)端子連接在一起,第二負(fù)導(dǎo)體(121c)是所述第一模塊的負(fù)導(dǎo)體中的一個。
5.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體設(shè)備,其中所述電力轉(zhuǎn)換器電路運作來向配備有至少第一定子繞組組(10a)和第二定子繞組組(10b)的旋轉(zhuǎn)電機輸送電力,其中在所述第一模塊中,通向所述第一正導(dǎo)體的上臂開關(guān)設(shè)備和通向所述第一負(fù)導(dǎo)體的下臂開關(guān)設(shè)備連接到所述第一定子繞組組(10a)的定子繞組,并且其中在所述第一模塊中,通向所述第二正導(dǎo)體的上臂開關(guān)設(shè)備和通向所述第二負(fù)導(dǎo)體的下臂開關(guān)設(shè)備連接到所述第二定子繞組組(10b)的定子繞組。
6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體設(shè)備,其中所述第二模塊的上臂開關(guān)設(shè)備和下臂開關(guān)設(shè)備連接到所述第一定子繞組組的定子繞組,并且其中所述第三模塊的上臂開關(guān)設(shè)備和下臂開關(guān)設(shè)備連接到所述第二定子繞組組的定子繞組。
7.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體設(shè)備,其中所述半導(dǎo)體模塊采用圓形形式布置,并且其中所述第一模塊是所述半導(dǎo)體模塊中位于距離所述正端子和所述負(fù)端子最遠的一個模塊。
8.如權(quán)利要求2至7中任一項所述的半導(dǎo)體設(shè)備,其中所述正匯流條和所述負(fù)匯流條距離彼此以指定恒定間隔布置并且沿彼此延伸。
9.如權(quán)利要求2至8中任一項所述的半導(dǎo)體設(shè)備,其中所述電力轉(zhuǎn)換器電路運作來向旋轉(zhuǎn)電機(10)輸送電力并且與所述旋轉(zhuǎn)電機一體化地安裝。
10.如權(quán)利要求2至9中任一項所述的半導(dǎo)體設(shè)備,其中除所述第一模塊以外的半導(dǎo)體模塊每個具有與所述第一模塊的結(jié)構(gòu)相同的結(jié)構(gòu)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于株式會社電裝,未經(jīng)株式會社電裝許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710681719.X/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





