[發明專利]插頭連接器組件及其制造方法

有效

• 申請號: 201710681102.8
• 申請日: 2017-08-10
• 公開（公告）號: CN109390809B
• 公開（公告）日: 2021-09-21
• 發明（設計）人: 吳榮發;陳鈞;孟凡波
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻騰精密科技股份有限公司
• 主分類號: H01R13/66
• 分類號: H01R13/66;H01R13/72;H01R43/02;H01R43/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種插頭連接器組件，其包括殼體及收容于所述殼體內的電路板、電性連接所述電路板的線纜及理線塊，所述電路板包括橫向排列為一排的第一導電片及位于所述第一導電片后側的橫向延伸的第二導電片，所述線纜包括若干第一芯線及若干第二芯線，所述第一芯線包括第一內導體及包覆所述第一內導體的屏蔽層，所述第二芯線包括第二內導體，所述第一芯線橫向排列地固定于所述理線塊并將其第一內導體及屏蔽層暴露于所述理線塊的前側，其特征在于：所述理線塊設置若干具有一側開口的卡槽，所述卡槽貫穿所述理線塊，所述第二芯線卡設于所述卡槽內并將其第二內導體暴露于所述理線塊的前側，所述第一芯線的第一內導體排列為一排并可一次焊接于所述電路板的對應的第一導電片，所述第二芯線的第二內導體與所述第一芯線的屏蔽層排列為一排并可一次焊接于所述電路板的第二導電片。

2.如權利要求1所述的插頭連接器組件，其特征在于：所述理線塊設置若干貫穿理線塊的第一固定孔，所述第一芯線穿設并固定于對應的所述第一固定孔。

3.如權利要求2所述的插頭連接器組件，其特征在于：所述卡槽設置于所述第一固定孔的橫向方向的外側。

4.如權利要求1所述的插頭連接器組件，其特征在于：所述第二芯線的橫截面的半徑大于所述第一芯線的橫截面的半徑。

5.如權利要求4所述的插頭連接器組件，其特征在于：所述第二導電片為單獨的一片，所述第二導電片橫向延伸且其橫向寬度大于所述第一導電片的橫向分布跨度，所述第二芯線的第二內導體焊接于所述第二導電片的外側部分。

6.如權利要求5所述的插頭連接器組件，其特征在于：每一所述第一芯線均包括所述第一內導體、包覆于所述第一內導體外圍的內絕緣層、包覆于所述內絕緣層外圍的所述屏蔽層及包覆于所述屏蔽層外圍的外絕緣層，所述第二芯線包括所述第二內導體及包覆于所述第二內導體的外圍的接地絕緣層，所述第一內導體暴露于所述內絕緣層，所述內絕緣層暴露于所述屏蔽層，所述屏蔽層暴露于所述外絕緣層，所述第二內導體暴露于所述接地絕緣層，所述第二內導體及所述屏蔽層相互間電性焊接。

7.如權利要求1所述的插頭連接器組件，其特征在于：所述理線塊包括相互卡扣的第一部分及第二部分，所述第二部分卡扣于所述第一部分的底側。

8.如權利要求7所述的插頭連接器組件，其特征在于：所述卡槽沿前后方向貫穿所述第一部分，且向上貫穿所述第一部分的頂側。

9.如權利要求8所述插頭連接器組件，其特征在于：所述第一部分與所述第二部分配合后形成的組合體形成臺階狀的定位部，所述電路板的后端置于所述定位部的頂側。

10.一種如權利要求1所述的插頭連接器組件的制造方法，其順序地包括如下步驟：

處理所述第一芯線使所述第一芯線的內導體及屏蔽層部分暴露；

將所述第一芯線固設于所述理線塊并使所述被暴露的屏蔽層及內導體位于排列于所述理線塊的前側；

處理所述第二芯線使所述第二芯線的內導體部分暴露；

將所述第二芯線卡入對應的第二固定孔并使所述第二芯線的內導體與所述第一芯線的屏蔽層并排排列；

將所述第一芯線的內導體一次焊接于所述電路板的第一導電片；

將所述第二芯線的內導體和所述屏蔽層一次焊接于所述電路板的第二導電片。