[發明專利]一種整板SMD石英晶體諧振器基板結構及其加工方法

在審

• 申請號: 201710680969.1
• 申請日: 2017-08-10
• 公開（公告）號: CN107517044A
• 公開（公告）日: 2017-12-26
• 發明（設計）人: 黃屹;李斌
• 申請（專利權）人: 煙臺明德亨電子科技有限公司
• 主分類號: H03H9/05
• 分類號: H03H9/05;H03H9/10;H03H9/19;H03H3/02
• 代理公司: 煙臺上禾知識產權代理事務所(普通合伙)37234
• 代理人: 蒲篤賢

1.一種整板SMD石英晶體諧振器基板結構，包括陶瓷整板，所述陶瓷整板上包括呈矩陣排列的多個石英晶體基座，每個所述石英晶體基座的正面設有環形金屬化涂層，環內左側設有用于晶片點膠的點膠平臺A及B,環內右側設有用于支撐晶片的支撐平臺，基座背面設有四個電極，所述環形金屬化涂層、點膠平臺A及B以及四個電極之間導通連接，其特征在于：

所述基座上開通有灌注導電材料的通孔，所述通孔包括第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔，四個所述電極分別為第一電極、第二電極、第三電極和第四電極，所述環形金屬化涂層通過第二通孔、第四通孔灌注的導電材料分別與對角設置的第二電極和第四電極導通連接；

所述陶瓷整板包括上層陶瓷基板和下層陶瓷基板，相鄰四個所述石英晶體基座交匯點處設有貫通孔，所述貫通孔包括設置在上層陶瓷基板上的上部貫通孔和設置在下層陶瓷基板上的下部貫通孔，所述下部貫通孔的內壁設有金屬涂層，相鄰基座間的電極通過金屬線及貫通孔內壁的金屬涂層導通連接；

所述上層陶瓷基板及下層陶瓷基板上均設有裂板線，所述裂板線呈矩陣排列，并穿過所述貫通孔的圓心。

2.根據權利要求1所述的整板SMD石英晶體諧振器基板結構，其特征在于，所述點膠平臺A、點膠平臺B分別通過第三通孔、第一通孔灌注的導電材料與對角設置的第一電極、第三電極導通連接。

3.根據權利要求2所述的整板SMD石英晶體諧振器基板結構，其特征在于，所述點膠平臺A通過金屬連線連接至所述第三通孔。

4.一種整板SMD石英晶體諧振器基板結構的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

1)、制備或提供陶瓷基板，采用兩層陶瓷基板，分別為上層陶瓷基板和下層陶瓷基板；

2)、沖孔，在上層陶瓷基板和下層陶瓷基板上沖通孔和貫通孔，在上層陶瓷基板和下層陶瓷基板上分別沖呈矩陣排列的貫通孔，所述貫通孔包括設置上層陶瓷基板上的上部貫通孔和設置在下層陶瓷基板上的下部貫通孔；

3)、對下部貫通孔進行金屬化處理，使其內壁附著金屬涂層；

4)、金屬化印刷，在上層陶瓷基板和下層陶瓷基板進行金屬化印刷，包括環形金屬化涂層、電極、點膠平臺A及B的金屬層和支撐平臺的印刷，使電極與點膠平臺A及B及環形金屬化涂層導通連接，形成若干個呈矩陣排列的石英晶體基座；

5)壓層，在上層陶瓷基板和下層陶瓷基板之間印刷接著劑，使上層陶瓷基板和下層陶瓷基板疊壓在一起；

6)、劃裂板線，在陶瓷整板的正面和背面均切割呈矩陣排列的裂板線，所述裂板線通過貫通孔的圓心；

7)燒結陶瓷整板；

8)在第二層金屬層上電鍍鎳層和金層。

5.根據權利要求4所述的整板SMD石英晶體諧振器基板結構的加工方法，其特征在于，步驟1)中，制備陶瓷基板時，先將原材料打碎，然后流延成型得到陶瓷板，接著將陶瓷板切割得到陶瓷整板，最后在陶瓷基板的外周鑲嵌邊框，以便于后續工藝中基板的固定。

6.根據權利要求4所述的整板SMD石英晶體諧振器基板結構的加工方法，其特征在于，步驟2)中，沖通孔時，在陶瓷基板上各個基座的對角位置分別打第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔，其中第一通孔和第三通孔在對角位置，第二通孔和第四通孔在對角位置。

7.根據權利要求4所述的整板SMD石英晶體諧振器基板結構的加工方法，其特征在于，步驟4)中，金屬化印刷，在陶瓷基板的正面和背面分別金屬化印刷，

在環形金屬化涂層、點膠平臺A及B、支撐平臺、四個電極的位置印刷第一層金屬層，所述第一層金屬層為金屬鎢；

待第一層金屬層干燥后，再在點膠平臺A及B和支撐平臺位置處的第一層金屬涂層上印刷第二層金屬層，所述第二層金屬層為金屬鎢。

8.根據權利要求4所述的整板SMD石英晶體諧振器基板結構的加工方法，其特征在于，步驟6)中，劃裂板線，利用上下對稱的切刀，一次形成上下對稱的兩道裂板線。

9.根據權利要求4所述的整板SMD石英晶體諧振器基板結構的加工方法，其特征在于，在步驟4)中，金屬化印刷之后，還包括對金屬層進行平滑化處理的步驟。

10.根據權利要求4所述的整板SMD石英晶體諧振器基板結構的加工方法，其特征在于，步驟6)中，完成裂板線的切割后，可去掉步驟1)中鑲嵌的邊框。