[發(fā)明專利]3D打印機(jī)及其打印方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710679656.4
• 申請日: 2017-08-10
• 公開（公告）號: CN107379529B
• 公開（公告）日: 2019-11-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 韓紅社;韓成超;秦少伍
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞遠(yuǎn)鑄智能科技有限公司
• 主分類號: B29C64/20
• 分類號: B29C64/20;B29C64/10;B22F3/115;B33Y10/00;B33Y30/00
• 代理公司: 44325 深圳眾鼎專利商標(biāo)代理事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 譚果林<國際申請>=<國際公布>=<進(jìn)入

本發(fā)明提供一種3D打印機(jī)，包括運(yùn)動(dòng)平臺、打印頭、打印平臺及高溫打印容器，所述運(yùn)動(dòng)平臺設(shè)置在所述高溫容器的上方，所述打印頭的上端連接在運(yùn)動(dòng)平臺上，所述打印頭的下端伸入所述高溫打印容器中，所述高溫打印容器內(nèi)充裝有高溫液體，所述打印頭的下端位于所述高溫液體的液面之上，所述運(yùn)動(dòng)平臺用于驅(qū)動(dòng)所述打印頭在所述高溫打印容器內(nèi)按照預(yù)設(shè)的打印軌跡運(yùn)動(dòng)。本發(fā)明的3D打印機(jī)由于液體比空氣比熱容大，密度大，溫度的均勻性容易控制，且能夠使設(shè)置在殼體內(nèi)部的運(yùn)動(dòng)平臺及其他電子元件免受高溫的影響。本發(fā)明還提供了上述3D打印機(jī)的打印方法，使打印工件減少了與氧氣的接觸，避免出現(xiàn)孔洞、不平整，提高了打印工件的質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于3D打印技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種3D打印機(jī)及其打印方法。

背景技術(shù)

3D打印機(jī)是快速成形的一種機(jī)器，它以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用特殊蠟材、粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過打印一層層的粘合材料來制造三維的物體。

常規(guī)的3D打印機(jī)一般通過空氣加熱設(shè)立封閉腔室和額外的加熱裝置得到高于環(huán)境溫度的高溫打印腔室，高溫打印腔室對溫度傳感器的安裝位置比較敏感，不同的安裝位置可能導(dǎo)致不同的測量結(jié)果及對應(yīng)的控制策略，且由于空氣的比熱較小及密度低，溫度的均勻性難以控制，溫差的存在會(huì)造成打印工件的開裂、翹曲及變形等問題，從而導(dǎo)致3D打印的一致性較低。

另外，由于高溫打印腔室對密封性要求較高，因此會(huì)導(dǎo)致3D打印機(jī)散熱困難，從而導(dǎo)致暴露在高溫打印腔室內(nèi)的其他電子元件壽命縮短。特殊蠟材、粉末狀金屬或塑料等粘合材料在打印頭出料時(shí)一般溫度較高，特別是使用粉末狀金屬原料時(shí)，容易被空氣中的氧氣氧化，從而導(dǎo)致打印的產(chǎn)品中出現(xiàn)孔洞及不平整的情況。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：針對現(xiàn)有技術(shù)中的3D打印機(jī)中通過空氣加熱設(shè)立的高溫打印腔室導(dǎo)致的打印工件的開裂、翹曲及變形等技術(shù)缺陷，提供一種3D打印機(jī)及其打印方法。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為：

一方面，提供一種打印機(jī)，包括運(yùn)動(dòng)平臺、打印頭、打印平臺及高溫打印容器，所述運(yùn)動(dòng)平臺設(shè)置在所述高溫容器的上方，所述打印頭的上端連接在運(yùn)動(dòng)平臺上，所述打印頭的下端伸入所述高溫打印容器中，所述高溫打印容器內(nèi)充裝有高溫液體，所述打印頭的下端位于所述高溫液體的液面之上，所述運(yùn)動(dòng)平臺用于驅(qū)動(dòng)所述打印頭在所述高溫打印容器內(nèi)按照預(yù)設(shè)的打印軌跡運(yùn)動(dòng)。

可選地，所述3D打印機(jī)還包括設(shè)置在所述高溫液體中的攪拌器、設(shè)置在所述高溫打印容器內(nèi)壁上的液位傳感器及設(shè)置在所述高溫打印容器內(nèi)壁上的第一溫度傳感器。

可選地，所述3D打印機(jī)還包括與所述高溫打印容器連通的低溫液體容器，所述低溫液體容器位于所述高溫打印容器的外部。

可選地，所述3D打印機(jī)還包括第一連接通道及第二連接通道，所述第一連接通道的入口與所述低溫液體容器的出口連通，所述第一連接通道的出口與所述高溫打印容器的入口連通，所述第二連接通道的入口與所述高溫打印容器的出口連通，所述第二連接通道的出口與所述低溫液體容器的入口連通。

可選地，所述第一連接通道及所述第二連接通道水平設(shè)置，所述第一連接通道上設(shè)置有注液泵，所述第二連接通道上設(shè)置有排液泵，所述低溫液體容器的出口高于所述高溫打印容器的入口，所述高溫打印容器的入口高于所述高溫打印容器的出口，所述高溫打印容器的出口高于所述低溫液體容器的入口。

可選地，所述第一連接通道上還設(shè)置有溫度調(diào)節(jié)容器，所述溫度調(diào)節(jié)容器內(nèi)設(shè)置加熱棒及第二溫度傳感器。

可選地，所述3D打印機(jī)還包括打印平臺控制機(jī)構(gòu)，所述打印平臺控制機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)所述打印平臺上下移動(dòng)。

可選地，所述3D打印機(jī)還包括設(shè)置在所述打印頭上方的伺服電機(jī)，所述伺服電機(jī)用于驅(qū)動(dòng)所述打印頭上下移動(dòng)。