[發明專利]一種降低丹參連作障礙的種植方法

有效

• 申請號: 201710679140.X
• 申請日: 2017-08-10
• 公開（公告）號: CN107318446B
• 公開（公告）日: 2020-03-13
• 發明（設計）人: 周潔;許子欣;冉志芳;張華;方磊
• 申請（專利權）人: 濟南大學
• 主分類號: A01G22/25
• 分類號: A01G22/25;A01G13/00;A01N65/38;A01N25/26;A01N43/16;A01P21/00;A01P5/00
• 代理公司: 濟南泉城專利商標事務所 37218
• 代理人: 李桂存

1.一種降低丹參連作障礙的種植方法，其特征在于：方法是在相同地塊上輪作丹參與紅薯，其中，丹參采用根段繁殖法栽培，待丹參收獲之后種植紅薯，紅薯收獲后，再輪作種植丹參，逐年交替進行；

具體包括以下步驟：

一、丹參種植

（1）選擇土壤，優化環境

9月下旬至11月下旬，選擇疏松肥沃、排水良好、熟化土層厚度25cm以上的PH6.5～7.5的沙質壤土地；

（2）平衡施肥，一次用足

每畝施加農家肥2000～2500 kg，同時每畝配合施加過磷酸鈣30～80 kg，作為基肥；

（3）起壟

平衡施肥后，按照壟寬60cm、壟高15cm、壟距90cm的標準起壟、整平；

（4）地膜覆蓋

壟上覆蓋0.006mm厚度的地膜，用土壓住地膜兩側；

（5）育苗移栽

翌年2月下旬至次年4月下旬，選擇兩年生的丹參根段，切制后進行栽插，根段的切制標準為：根段長度為6～7cm，首先將近根端用鋒利刀片切成“馬耳”形，然后在“馬耳”形的兩側各劃一道2mm深的縱痕，以利于生根；栽插時株距為20cm，行距20cm；根據上述株行距，在地膜上打孔后，將丹參根段的“馬耳”端栽插入土層中，然后覆土2cm；

（6）田間管理及采收

待12月下旬至次年1月下旬丹參采收期時，收起地膜后，將丹參根刨出，去掉莖葉，抖凈泥土，曬至半干時撞去外皮，然后曬干或烘干即可；

二、紅薯種植

（1）整地起壟

將丹參收獲后的土地翻耕、耙地至土壤松軟、平整，耙平后，按280～350kg/畝施用農家肥和紅霉素藥渣組成的混合肥料，土壤相對含水量為75%及以上時起壟，壟寬25～40cm、壟高20～30cm、壟間距為10cm；

（2）播種薯苗

選取長度為10～15cm的紅薯苗，頂部保留2～3片紅薯葉，根部蘸取生根粉后栽插到壟上，栽插時紅薯苗株距為10～12cm；

（3）田間管理及采收

紅薯苗栽插20～30天后，在壟的兩側沿壟的延伸方向各挖一條8～10cm寬的凹槽，凹槽與薯苗水平間距8～10cm，凹槽垂直壟底方向，一條深度為紅薯苗根部以下1～2cm，另一條則為紅薯苗根部以上3～6cm，然后按90～120kg/畝在槽底施加復合調節劑，回填覆土后澆透水，然后進行正常的田間管理，成熟后收獲即可；

所述復合調節劑，原料重量份組成為：馬齒莧1份、麥草粉0.5～0.8份、卵磷脂0.1～0.2份、鼠李糖脂0.1～0.2份、甘薯淀粉2～3份、馬鈴薯淀粉1～2份；所述復合調節劑的制備方法為：將馬齒莧磨粉，與馬鈴薯淀粉混合，加水造粒，干燥后制為1～3mm的丸芯，然后將麥草粉、卵磷脂、鼠李糖脂和甘薯淀粉混合均勻，均勻包裹于丸芯表面，得粒度為4～5mm的顆粒狀復合調節劑；

三、重復上述步驟一和步驟二，輪作種植丹參和紅薯；

步驟（2）中，所述的紅薯品種為濟徐23、泰中9號或龍薯1號。

2.根據權利要求1所述的種植方法，其特征在于：一、丹參種植，步驟（5）中，選擇長勢一致、健壯、無病蟲害、直徑0.5～1cm粗壯充實的丹參根段。

3.根據權利要求1所述的種植方法，其特征在于：一、丹參種植，步驟（6）中，不以采收種子為目的的丹參植株，在丹參花序尚未展開時，于清晨或傍晚，將整個全部花枝剪去，以減少養分的消耗，促使根部的生長，提高其產量。

4.根據權利要求1所述的種植方法，其特征在于：二、紅薯種植，步驟（1）中，農家肥和紅霉素藥渣質量比為50～60：1。