[發(fā)明專利]一種金屬屏蔽罩與PCB板的焊接結(jié)構(gòu)及焊接方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710677531.8 | 申請日： | 2017-08-09 |
| 公開（公告）號： | CN107484402A | 公開（公告）日： | 2017-12-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 夏盛;尹磊;夏循 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海小糸車燈有限公司 |
| 主分類號： | H05K9/00 | 分類號： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 上海三和萬國知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)31230 | 代理人： | 劉立平 |
| 地址： | 201821 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 金屬 屏蔽 pcb 焊接 結(jié)構(gòu) 方法 | ||
1.一種金屬屏蔽罩與PCB板的焊接結(jié)構(gòu)，所述的金屬屏蔽罩焊接在PCB板頂層的表面，其特征在于，
所述金屬屏蔽罩的外延向外翻折形成外翻邊，所述外翻邊為金屬屏蔽罩的焊接面，所述PCB板頂層的外延一圈為PCB板與金屬屏蔽罩的焊接面，所述的焊接結(jié)構(gòu)包括卡扣固定結(jié)構(gòu)，所述的卡扣固定結(jié)構(gòu)用于在焊接前將金屬屏蔽罩固定在PCB板上；焊接時，首先通過卡扣固定結(jié)構(gòu)將金屬屏蔽罩與PCB板進行固定，然后將金屬屏蔽罩的外翻邊焊接在PCB板頂層的外延一圈的焊接面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的卡扣固定結(jié)構(gòu)包括位于金屬屏蔽罩上的卡腳，以及位于PCB板上的卡槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬屏蔽罩的周邊設(shè)置至少兩個卡腳，所述PCB板的對應(yīng)位置設(shè)置有與各卡腳配合的卡槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬屏蔽罩上的卡腳為倒著的“凸”形結(jié)構(gòu)，所述PCB板上的卡槽為“凹”形結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的卡扣固定結(jié)構(gòu)包括位于金屬屏蔽罩上的卡槽，以及位于PCB板上的卡腳。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬屏蔽罩的周邊設(shè)置至少兩個卡槽，所述PCB板的對應(yīng)位置設(shè)置有與各卡槽配合的卡腳。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB板上的卡腳為“凸”形結(jié)構(gòu)，所述金屬屏蔽罩上的卡槽為倒著的“凹”形結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項所述的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述卡腳的長度小于PCB板的厚度，以使卡腳不影響PCB板底層的焊接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB板的輸入輸出功能引腳的焊盤設(shè)計在PCB板的底層，以使金屬屏蔽罩與PCB板焊接后，構(gòu)成芯片形式的控制模塊。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上海小糸車燈有限公司，未經(jīng)上海小糸車燈有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710677531.8/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
