[發明專利]一種高承載功率光纖熔點的封裝裝置及封裝方法

有效

• 申請號: 201710676552.8
• 申請日: 2017-08-09
• 公開（公告）號: CN107402421B
• 公開（公告）日: 2020-01-21
• 發明（設計）人: 張恩濤;張博;何幸鍇;沈琪皓;王磊;張勍;楊峰;胡小川;陳永雄;陳玥洋
• 申請（專利權）人: 西南技術物理研究所
• 主分類號: G02B6/255
• 分類號: G02B6/255;H01S3/067
• 代理公司: 11011 中國兵器工業集團公司專利中心
• 代理人: 劉二格

1.一種高承載功率光纖熔點的封裝裝置，其特征在于，包括：散熱冷板(1)，其表面開有封裝凹槽，封裝凹槽內沿長度方向并排布置多個獨立的光纖熔點凹槽(4)，多個光纖熔點凹槽(4)的兩側分別設置一個凹槽側壓條(6)，凹槽側壓條(6)和多個光纖熔點凹槽(4)形成的并排結構的兩端各壓裝一個凹槽端頭固定壓塊(3)；光纖熔點凹槽(4)內放置熔接光纖(2)，光纖熔點(5)置于光纖熔點凹槽(4)內，光纖熔點(5)處涂折射率膠；透明防塵蓋板(7)，蓋裝在凹槽側壓條(6)、多個光纖熔點凹槽(4)和凹槽端頭固定壓塊(3)上方，并與凹槽端頭固定壓塊(3)和散熱冷板(1)固定；

每個所述凹槽側壓條(6)和光纖熔點凹槽(4)的兩端分別設置L形臺階，相對應地，凹槽端頭固定壓塊(3)上開設倒L形臺階，使得凹槽端頭固定壓塊(3)壓裝在凹槽側壓條(6)和光纖熔點凹槽(4)上之后，L形臺階和倒L形臺階相匹配，實現凹槽端頭固定壓塊(3)對凹槽側壓條(6)和光纖熔點凹槽(4)的壓裝和定位。

2.如權利要求1所述的高承載功率光纖熔點的封裝裝置，其特征在于，所述散熱冷板(1)為液冷板，實現恒溫控溫。

3.如權利要求1所述的高承載功率光纖熔點的封裝裝置，其特征在于，所述光纖(2)由兩根不同模場結構或相同模場結構的光纖熔接而成。

4.如權利要求1所述的高承載功率光纖熔點的封裝裝置，其特征在于，所述光纖熔點凹槽(4)與散熱冷板(1)之間用導熱脂填充。

5.如權利要求1所述的高承載功率光纖熔點的封裝裝置，其特征在于，所述散熱冷板(1)、凹槽端頭固定壓塊(3)、凹槽側壓條(6)和透明防塵蓋板(7)上均開設有安裝孔，通過螺栓實現透明防塵蓋板(7)與散熱冷板(1)、凹槽端頭固定壓塊(3)、凹槽側壓條(6)的安裝固定。

6.如權利要求1所述的高承載功率光纖熔點的封裝裝置，其特征在于，所述折射率膠根據預定折射率配比，通過折射率的變化，破壞光纖的波導結構或形成新的光波導結構，同時保護熔點處光纖不受污染和損傷；當超高功率泵浦激光或主激光通過的時候，由于熔點熔接損耗、散射以及模場不匹配的原因而導致的大量激光通過折射率膠的引導，散射到空中或者光纖熔點凹槽(4)上，再通過光纖熔點凹槽(4)將熱快速傳導至散熱冷板(1)，將熱導走。

7.一種高承載功率光纖熔點的封裝方法，其特征在于，包括以下過程：

( 1) 、在散熱冷板(1)表面開設封裝凹槽；

( 2) 、把一條凹槽側壓條(6)沿封裝凹槽長度方向放入封裝凹槽內側，然后將多個光纖熔點凹槽(4)依次整齊排入，再把另外一根凹槽側壓條(6)放入封裝凹槽外側；

( 3) 、把兩個凹槽端頭固定壓塊(3)放至光纖熔點凹槽(4)的兩端，由此把組裝好的凹槽側壓條(6)和多個光纖熔點凹槽(4)固定；

( 4) 、把光纖熔點按照位置，一根一根的排列放置入光纖熔點凹槽(4)，在熔點處和凹槽內涂膠并固化；

( 5) 、把透明防塵蓋板(7)安裝在熔點陣列上方并固定，完成高承載功率光纖熔點陣列的封裝。