[發(fā)明專(zhuān)利]LED單體封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710675820.4
• 申請(qǐng)日: 2017-08-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107316860A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-11-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 麥強(qiáng);邵鵬睿;鮑晶晶;卞建勇;劉洋;楊凱
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 東莞職業(yè)技術(shù)學(xué)院
• 主分類(lèi)號(hào): H01L25/16
• 分類(lèi)號(hào): H01L25/16;H01L21/50;H05B33/08;F21V19/00
• 代理公司: 廣州三環(huán)專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司44202
• 代理人: 張艷美,龍莉蘋(píng)

1.一種LED單體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括支架、至少一個(gè)LED芯片和雙極性霍爾集成電路，所述雙極性霍爾集成電路與所述至少一個(gè)LED芯片電連接，所述雙極性霍爾集成電路感應(yīng)周?chē)艌?chǎng)的極性，并依據(jù)所述磁場(chǎng)的極性控制并保持所述LED芯片的亮滅，所述LED芯片和所述雙極性霍爾集成電路安裝于所述支架內(nèi)，所述支架上形成包裹所述LED芯片和所述雙極性霍爾集成電路的封裝膠固化物以及顯露于所述封裝膠固化物外的電源引腳和接地引腳，所述電源引腳和接地引腳分別與所述LED芯片和所述雙極性霍爾集成電路電連接。

2.如權(quán)利要求1所述的LED單體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述雙極性霍爾集成電路包括感應(yīng)模塊、比較模塊、與所述至少一個(gè)LED芯片對(duì)應(yīng)的至少一個(gè)開(kāi)關(guān)元件以及與所述至少一個(gè)開(kāi)關(guān)元件對(duì)應(yīng)的至少一個(gè)鎖存模塊，所述感應(yīng)模塊感應(yīng)周?chē)艌?chǎng)的極性以輸出相應(yīng)的感應(yīng)信號(hào)，所述感應(yīng)模塊的兩級(jí)分別電連接所述比較模塊的正反饋端和負(fù)反饋端，所述比較模塊根據(jù)所述感應(yīng)信號(hào)對(duì)應(yīng)輸出感應(yīng)電平，所述比較模塊的輸出端電連接所述鎖存模塊的輸入端，所述鎖存模塊保持所述感應(yīng)電平并將所述感應(yīng)電平輸送至對(duì)應(yīng)的所述開(kāi)關(guān)元件的控制端，所述開(kāi)關(guān)元件電連接對(duì)應(yīng)的所述LED芯片并控制所述LED芯片的亮滅，所述開(kāi)關(guān)元件的輸出端電連接對(duì)應(yīng)的所述LED芯片的負(fù)極。

3.如權(quán)利要求2所述的LED單體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述雙極性霍爾集成電路還包括穩(wěn)壓模塊，所述穩(wěn)壓模塊的輸入端電連接所述電源引腳，所述穩(wěn)壓模塊的輸出端電連接所述感應(yīng)模塊的輸入端，并對(duì)所述感應(yīng)模塊的輸入端提供一穩(wěn)壓電源。

4.如權(quán)利要求2所述的LED單體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述雙極性霍爾集成電路還包括第一使能控制單元，所述第一使能控制單元具有第一使能端并與所述雙極性霍爾集成電路中所有的鎖存模塊電連接，依據(jù)所述第一使能端輸入的信號(hào)控制允許或者禁止所述鎖存模塊鎖存所述感應(yīng)電平，所述支架上還設(shè)有顯露于所述封裝膠固化物外的第一使能引腳，所述第一使能引腳電連接所述第一使能端。

5.如權(quán)利要求2所述的LED單體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一所述雙極性霍爾集成電路具有至少兩個(gè)所述鎖存模塊，所述雙極性霍爾集成電路還包括第二使能控制單元，所述第二使能控制單元具有第二使能端并與所述雙極性霍爾集成電路中所有的鎖存模塊電連接，依據(jù)所述第二使能端輸入的信號(hào)控制允許或者禁止所述鎖存模塊鎖存所述感應(yīng)電平，所述支架上還設(shè)有顯露于所述封裝膠固化物外的第二使能引腳，所述第二使能引腳電連接所述第二使能端。

6.如權(quán)利要求5所述的LED單體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一所述鎖存模塊對(duì)應(yīng)至少一個(gè)LED芯片，且至少兩個(gè)所述鎖存模塊對(duì)應(yīng)的所述LED芯片顏色各不相同。

7.如權(quán)利要求5所述的LED單體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述雙極性霍爾集成電路還包括控制單元，所述控制單元的輸入端電連接所述比較模塊，所述控制單元的輸出端電連接所有的所述鎖存模塊，所述控制單元具有至少兩個(gè)控制端，所述第二使能端處于允許狀態(tài)時(shí)，所述至少兩個(gè)控制端獨(dú)立控制對(duì)應(yīng)的所述鎖存模塊對(duì)應(yīng)的所述LED芯片的亮滅，所述控制端獨(dú)立控制對(duì)應(yīng)的所述鎖存模塊輸出高低電平，且若干所述LED單體的同一類(lèi)型的控制端共同電連接。

8.如權(quán)利要求5所述的LED單體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支架上還設(shè)有顯露于所述封裝膠固化物外的至少兩個(gè)控制引腳，所述控制引腳電連接對(duì)應(yīng)的所述控制端。

9.如權(quán)利要求1所述的LED單體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括設(shè)于所述支架上的電阻R，所述LED芯片的正極通過(guò)電阻R電連接所述電源引腳，所述支架上設(shè)有凹槽，所述LED芯片和所述雙極性霍爾集成電路分別安裝于所述凹槽內(nèi)，所述封裝膠固化物填充所述凹槽，所述支架為基板，所述LED芯片和所述雙極性霍爾集成電路分別安裝于所述基板內(nèi)，所述封裝膠固化物包裹所述基板。