[發明專利]一種用于貼片型晶體諧振器的離子刻蝕盤

在審

• 申請號: 201710675696.1
• 申請日: 2017-08-09
• 公開（公告）號: CN107395152A
• 公開（公告）日: 2017-11-24
• 發明（設計）人: 喻信東;黃大勇;劉坤
• 申請（專利權）人: 湖北泰晶電子科技股份有限公司
• 主分類號: H03H3/02
• 分類號: H03H3/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及晶體諧振器生產領域，具體涉及一種用于貼片型晶體諧振器的離子刻蝕盤。

背景技術

在對貼片型晶體諧振器進行離子刻蝕時，要將需要進行刻蝕的晶振電極統一朝下進行刻蝕。傳統的作業方式是手工將雜亂無序擺放在治具上的貼片型晶體諧振器，再人工用夾子等工具去將貼片型晶體諧振器的電極面統一朝下放置，這種方式費時費力，還經常會有將電極面放反情況的發生，大大影響了晶振的刻蝕效率。

發明內容

本發明的目的是克服現技術的缺陷和不足，提供一種結構簡單、能夠快速將晶振電極面擺正的用于貼片型晶體諧振器的離子刻蝕盤。

為實現以上目的，本發明的技術解決方案是：一種用于貼片型晶體諧振器的離子刻蝕盤，其特征在于：包括底座，所述底座上設置有電極孔板，所述電極孔板上設置有墊高層，所述墊高層上的凸臺與電極孔板上的電極孔的位置一一對應，所述墊高層上設置有晶振通道。

所述晶振通道包括晶振導向層和晶振限位層，所述晶振限位層位于晶振導向層墊高層之間。

所述底座由不銹鋼制作而成本發明與現有技術相比，具有以下優點：

1、本發明將刻蝕盤分層設置，將高能離子的通道電極孔板放置在墊高層的底部，這樣可以更方便高能離子對晶振電極的刻蝕操作，墊高層上的凸臺會將電極面朝上的晶振頂出墊高層，最終實現所有的晶振都能以統一的方式放置在墊高層上，提高晶振的刻蝕效率。

2、本發明將晶振通道分成晶振導向層和晶振限位層，導向層和限位層可以確保晶振在位置正確的前提下盡可能快速地來到墊高層上，提高晶振的刻蝕效率。

附圖說明

圖1是本發明的主視圖。

圖中：底座1，電極孔板2，墊高層3，晶振通道4，晶振導向層5，晶振限位層6。

具體實施方式

以下結合附圖說明和具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明。

參見圖1，一種用于貼片型晶體諧振器的離子刻蝕盤，包括由不銹鋼制作而成的底座1，所述底座1上設置有電極孔板2，所述電極孔板2上設置有墊高層3，所述墊高層3上的凸臺與電極孔板2上的電極孔的位置一一對應，所述墊高層3上設置有晶振通道4，所述晶振通道4包括晶振導向層5和晶振限位層6，所述晶振限位層6位于晶振導向層5墊高層3之間。

在對晶振上蓋進行刻蝕時，首先將需要進行刻蝕的晶振投入晶振通道4，在經過晶振導向層5和晶振限位層6后，電極面朝下的晶振會落在墊高層3上，而墊高層3上的凸臺會將晶振抬起到夾具中，最后高能離子透過電極孔板2上的電極孔對位于夾具中的晶振上的電極進行減薄處理，完成對貼片型晶體諧振器的離子刻蝕操作。