[發(fā)明專利]單步封裝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710675601.6
• 申請日: 2017-08-09
• 公開（公告）號(hào): CN107706117B
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: K.K.候;J.克拉克;J.麥克勞德
• 申請（專利權(quán)）人: 商升特公司
• 主分類號(hào): H01L21/56
• 分類號(hào): H01L21/56;H01L21/78;H01L23/31
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 申屠偉進(jìn);鄭冀之

1.一種制造半導(dǎo)體裝置的方法，包括：

提供半導(dǎo)體晶片；

在所述半導(dǎo)體晶片之上形成多個(gè)柱狀凸塊；

在所述柱狀凸塊之上沉積焊料，其中所述柱狀凸塊在所述焊料和所述半導(dǎo)體晶片之間；

將所述半導(dǎo)體晶片設(shè)置在載體之上，其中所述柱狀凸塊朝向所述載體定向，其中所述焊料接觸所述載體；

在形成所述柱狀凸塊之后并且當(dāng)所述半導(dǎo)體晶片保持在所述載體之上時(shí)，將所述半導(dǎo)體晶片單片化成多個(gè)半導(dǎo)體管芯；以及

在將所述焊料沉積在所述柱狀凸塊之上之后、在將所述半導(dǎo)體晶片單片化之后并且當(dāng)所述半導(dǎo)體晶片保持在所述載體之上時(shí)，在所述半導(dǎo)體管芯和柱狀凸塊周圍沉積密封劑，其中所述密封劑的表面與所述焊料的表面共面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中當(dāng)沉積所述密封劑時(shí)，所述焊料接觸所述載體。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，進(jìn)一步包括：在將所述半導(dǎo)體晶片單片化之前，在所述半導(dǎo)體管芯之間形成溝槽。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中將所述半導(dǎo)體晶片單片化包括將所述半導(dǎo)體晶片背面研磨至所述溝槽。

5.一種制造半導(dǎo)體裝置的方法，包括：

提供半導(dǎo)體晶片；

在所述半導(dǎo)體晶片之上形成多個(gè)柱狀凸塊；

在所述多個(gè)柱狀凸塊中的每一個(gè)上形成焊料帽，其中所述焊料帽中的每一個(gè)包括背離相應(yīng)柱狀凸塊定向的平坦表面；

在形成所述多個(gè)柱狀凸塊之后將所述半導(dǎo)體晶片設(shè)置在第一載體之上，其中所述柱狀凸塊背離所述載體定向；

當(dāng)所述半導(dǎo)體晶片保持在所述第一載體之上時(shí)，將所述半導(dǎo)體晶片單片化成多個(gè)半導(dǎo)體管芯；

在所述半導(dǎo)體晶片被充分單片化之后，將所述半導(dǎo)體管芯從所述第一載體轉(zhuǎn)移安裝到第二載體，其中所述焊料帽的平坦表面物理接觸所述第二載體；以及

當(dāng)所述半導(dǎo)體管芯保持在所述第二載體上時(shí)，在所述半導(dǎo)體管芯周圍沉積密封劑，其中所述密封劑的表面與所述焊料帽的平坦表面共面。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，進(jìn)一步包括：

切穿所述密封劑以分離所述半導(dǎo)體管芯，其中多個(gè)半導(dǎo)體管芯保持通過所述密封劑連接以形成半導(dǎo)體封裝，所述半導(dǎo)體封裝包括所述多個(gè)半導(dǎo)體管芯作為所述半導(dǎo)體封裝內(nèi)的分離的二端子裝置。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，進(jìn)一步包括：

將所述半導(dǎo)體管芯設(shè)置在基板之上，其中所述密封劑接觸所述基板；以及

將所述焊料帽回流到所述基板的導(dǎo)電層上，其中所述焊料帽保持被包含在所述密封劑的開口內(nèi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中將所述半導(dǎo)體晶片單片化包括：

將所述半導(dǎo)體晶片背面研磨；以及

在將所述半導(dǎo)體晶片背面研磨之后，去除所述半導(dǎo)體晶片的在所述半導(dǎo)體管芯之間的部分。

9.一種制造半導(dǎo)體裝置的方法，包括：

提供半導(dǎo)體晶片；

在所述半導(dǎo)體晶片的第一表面之上形成多個(gè)柱狀凸塊；

在所述柱狀凸塊上形成焊料帽；

在形成所述多個(gè)柱狀凸塊之后將所述半導(dǎo)體晶片設(shè)置在載體上，其中所述焊料帽接觸所述載體；

在所述半導(dǎo)體晶片在所述載體上的情況下，將所述半導(dǎo)體晶片單片化成多個(gè)半導(dǎo)體管芯；

沉積密封劑以覆蓋所述半導(dǎo)體晶片的第一表面和與所述第一表面相對的所述半導(dǎo)體晶片的第二表面，其中所述焊料帽中的每一個(gè)的平坦表面與所述密封劑共面；以及

切穿所述密封劑以將所述半導(dǎo)體管芯分離成多個(gè)半導(dǎo)體封裝，其中來自所述半導(dǎo)體晶片的多個(gè)單片化半導(dǎo)體管芯保持在所述半導(dǎo)體封裝中的單一半導(dǎo)體封裝中通過所述密封劑而連接到彼此。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中所述焊料帽包括無鉛焊料。