[發明專利]一種LED光源集成模塊

在審

• 申請號: 201710675347.X
• 申請日: 2017-08-09
• 公開（公告）號: CN109386744A
• 公開（公告）日: 2019-02-26
• 發明（設計）人: 高揚;劉海東
• 申請（專利權）人: 深圳市德潤達光電股份有限公司
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21V23/00;F21V19/00;F21Y115/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種LED光源集成模塊。該LED光源集成模塊包括大基板、AC驅動模塊和LED光源模塊，所述大基板上間隔設置有用于貼裝所述AC驅動模塊的第一貼裝工位和用于貼裝所述LED光源模塊的第二貼裝工位，所述第一貼裝工位的一端設置有用于接入高壓交流電源第一位點，另一端設置有第二位點，所述第二貼裝工位的一端設置有第三位點，所述第二位點和所述第三位點通過所述大基板上的導電線路連接。本發明中，大基板上設置兩個相互連接的裝貼工位，將可直接接入高壓交流電流的AC驅動模塊和LED光源模塊集成到一塊大基板上，形成一體化、模塊化、標準化、系列化的LED光源結構，使得成品燈具的生產成本低，組裝操作簡單，有助于推動LED照明行業的進步。

技術領域

本發明涉及LED燈具技術領域，尤其涉及一種LED光源集成模塊。

背景技術

LED光源目前常見的有LED芯片光源(COB)和LED貼片光源(SMD)。目前，大功率LED光源，都是由外置的低壓直流電源驅動的，生產成本較高，組裝操作也不夠簡單。為此，LED照明行業開啟了采用高壓交流電直接驅動LED光源工作的發展模式。

由于氧化鋁、氮化鋁陶瓷的高壓絕緣防爬電性能、熱傳導性能優于鋁基線路板。因此，許多大功率COB芯片集成LED光源采用陶瓷基體線路板進行封裝。但是，目前這種大功率陶瓷COB LED光源板，都是由外置的低壓直流驅動電源驅動的。也就是說，在產品裝配中需要外接低壓直流驅動電源，裝配復雜，生產成本較高。

因此，上述技術問題需要解決。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明提出一種LED光源集成模塊，旨在解決大功率高壓驅動電路和LED光源集成的問題，能減少生產工序，提高效率。

為了解決上述的技術問題，本發明提出的基本技術方案為：

本發明提供一種LED光源集成模塊，包括大基板、AC驅動模塊和LED光源模塊，所述大基板上間隔設置有用于貼裝所述AC驅動模塊的第一貼裝工位和用于貼裝所述LED光源模塊的第二貼裝工位，所述第一貼裝工位的一端設置有用于接入高壓交流電源第一位點，另一端設置有第二位點，所述第二貼裝工位的一端設置有第三位點，所述第二位點和所述第三位點通過所述大基板上的導電線路連接。

其中，所述AC驅動模塊包括第一陶瓷基板，在所述第一陶瓷基板上焊接有通過線路板連接的驅動集成電路和阻容元件，所述線路板分布于所述第一陶瓷基板的上表面和下表面，所述阻容元件包括電容元件和電阻元件，所述第一陶瓷基板的下表面的線路板包括與所述第一位點對應的第一輸入連接點和與所述第二位點連接的輸出連接點。

其中，所述第一陶瓷基板上的線路板包括分布于所述第一陶瓷基板上表面的第一電路和分布于所述第一陶瓷基板下表面的第二電路，所述第一電路和所述第二電路通過所述第一陶瓷基板上激光孔中澆注的熔化銀材料連接。

其中，所述LED光源模塊包括與所述第三位點對應的第二輸入連接點。

其中，所述LED光源模塊為LED芯片光源模塊；所述大基板為第二陶瓷基板。

在本發明的另一實施例中，所述LED光源模塊為LED貼片光源模塊，所述大基板為鋁基板或陶瓷基板。

其中，所述第一陶瓷基板和第二陶瓷基板的材料為氧化鋁或氮化鋁。

其中，所述線路板包括敷銅線路，所述敷銅線路通過濺射工藝來實現。