[發明專利]終端設備及其麥克風的聲音傳導組件、導音件

有效

• 申請號: 201710673216.8
• 申請日: 2017-08-08
• 公開（公告）號: CN107396219B
• 公開（公告）日: 2018-11-30
• 發明（設計）人: 曾元清
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H04R1/08
• 分類號: H04R1/08
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 何青瓦

本申請提供了一種終端設備及其麥克風的聲音傳導組件、導音件，該導音件包括材質硬度不同的導音支架以及緩沖體，導音支架材質的硬度大于緩沖體材質的硬度；緩沖體包括緩沖主體部以及至少一卡合部，緩沖主體部呈環狀結構，至少一卡合部與緩沖主體部一體結構，并向緩沖主體部的環狀結構外側延伸設置，端面上設有環繞于端面上進音孔的容置槽以及與卡合部對應設置的卡合槽，緩沖主體部嵌設于容置槽內，卡合部與卡合槽對應卡合配合，實現導音支架與緩沖體的卡合連接。該導音件通過設置導音支架與緩沖體的卡接結構，便于導音件整體結構的組裝。

技術領域

本發明涉及終端設備麥克風聲音傳導結構的技術領域，具體是涉及一種終端設備及其麥克風的聲音傳導組件、導音件。

背景技術

隨著電子設備的發展，手機等電子設備已成為了人們工作和生活中不可缺少的一部分。手機等電子設備一般都包括麥克風，而麥克風與手機殼之間的設置關系一般是：麥克風直接正對手機殼上的麥克風孔設置或者是通過轉音結構將麥克風與手機殼上的麥克風孔間接連通。

發明內容

本申請實施例一方面提供了一種麥克風的導音件，所述導音件包括材質硬度不同的導音支架以及緩沖體，所述導音支架材質的硬度大于所述緩沖體材質的硬度；其中，所述導音支架的一側端面設有進音孔，頂面設有出音孔，底面與所述頂面相對設置，所述底面上設有導音槽，所述進音孔和所述出音孔通過所述導音槽連通；所述緩沖體包括緩沖主體部以及至少一卡合部，所述緩沖主體部呈環狀結構，所述至少一卡合部與所述緩沖主體部一體結構，并向所述緩沖主體部的環狀結構外側延伸設置，所述端面上設有環繞于所述端面上進音孔的容置槽以及與所述卡合部對應設置的卡合槽，所述緩沖主體部嵌設于所述容置槽內，所述卡合部與所述卡合槽對應卡合配合，實現所述導音支架與所述緩沖體的卡合連接。

本申請實施例另一方面還提供一種麥克風的聲音傳導組件，所述傳導組件包括麥克風、密封墊板以及上述實施例中任一項所述的導音件；所述密封墊板蓋設于所述導音件的底面，以與所述導音槽形成導音通道，所述麥克風的一側與電路板連接，與之相對的另一側設置進音孔，所述麥克風的進音孔對應于所述導音件的出音孔，進而使所述麥克風可接收從所述導音件的進音孔進入，并通過所述導音通道傳輸的聲音。

本申請實施例又提供一種麥克風的聲音傳導組件，傳導組件包括麥克風、密封墊板以及上述實施例中任一項所述的導音件；所述密封墊板蓋設于所述導音件的底面，以與所述導音槽形成導音通道，所述麥克風固定于電路板上，所述電路板在對應所述導音件出音孔位置設有通孔，所述麥克風與所述導音件位于所述電路板的兩側，且所述麥克風的進音孔對應于所述電路板的通孔，進而使所述麥克風可接收從所述導音件的進音孔進入，并通過所述導音通道以及所述通孔傳輸的聲音。

進一步地，本申請實施例提供一種終端設備，所述終端設備包括前殼、后殼、電路板以及上述實施例中任一項所述的麥克風聲音傳導組件；所述密封墊板抵接所述前殼，所述后殼與所述導音支架的端面抵接，所述后殼上設有進音通道，所述導音支架的進音孔對應于所述進音通道，所述導音件的緩沖體夾設于所述后殼與所述導音支架之間，用以所述導音支架與所述后殼之間的密封及緩沖連接。

本申請實施例提供的終端設備及其麥克風的聲音傳導組件、導音件，通過設計導音件的硬質塑膠導音支架和軟質橡膠緩沖體兩部分結合的結構形式，一方面可以保證導音件可以與終端設備的密封及緩沖連接，另一方面還可以提高導音件的整體強度，提高聲音傳導的質量；另外，通過設置導音支架與緩沖體的卡接結構，便于導音件整體結構的組裝。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本申請麥克風導音件一實施例的整體結構示意圖；

圖2是圖1實施例中導音件的側視圖；