[發(fā)明專利]一種MINI型TO封裝的VCSEL制造工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710672685.8 | 申請(qǐng)日： | 2017-08-08 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN107425412A | 公開(kāi)（公告）日： | 2017-12-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 溫演聲;何家兵;溫金蛟;陳炳林 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 廣東格斯泰氣密元件有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01S5/183 | 分類號(hào)： | H01S5/183;H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 東莞市中正知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙)44231 | 代理人： | 張漢青 |
| 地址： | 519000 廣東省珠海*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 mini to 封裝 vcsel 制造 工藝 | ||
1.一種MINI型TO封裝的VCSEL制造工藝，其特征在于制造工藝包括:
(1)MINI TO金屬基座以低碳鋼模壓加工成型，備用；
(2)熔封玻璃備用；
(3)引腳備用；
(4)光窗玻璃四周印刷低溫玻璃漿料，烘干備用；
(5)金屬管帽用合金薄板沖壓成帶光窗的金屬管帽，備用；
(6)將所述MINI TO金屬基座、熔封玻璃、引腳裝配在石墨夾具上，采用熔封工藝制成MINI TO管座，備用；
(7)將所述光窗玻璃、金屬管帽裝配在石墨夾具上，采用熔封工藝制成MINI TO管帽，備用；
(8)將所述MINI TO管座、MINI TO管帽進(jìn)行鍍鎳和鍍金，備用；
(9)VCSEL芯片封裝：將VCSEL芯片共晶固于所述MINI TO管座沉孔內(nèi)的氮化鋁襯底上，以綁線工藝將VCSEL芯片和引腳連接，完成VCSEL芯片封裝，將所述MINI TO管帽放置在封好VCSEL芯片的MINI TO管座上，采用錫焊的工藝將MINI TO管帽密封封焊，至此，MINI TO小型化封裝VCSEL激光器制造完成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種MINI型TO封裝的VCSEL制造工藝,其特征在于：所述MINI TO金屬基座采用10號(hào)低碳鋼，模壓加工成直徑3.5毫米，厚度1.2毫米，沉孔0.8毫米，沉孔直徑0.6毫米，玻璃封接孔直徑0.8毫米；
所述熔封玻璃采用HYG920玻璃，制成外徑0.75毫米，內(nèi)徑0.3毫米，高度1.0毫米的絕緣子；
所述引腳采用4J50合金，直徑0.25毫米，分切成長(zhǎng)度2.3～2.35毫米的引腳；
所述光窗玻璃采用k9材質(zhì)，厚度0.2毫米的平板玻璃，400～1200nm波長(zhǎng)透過(guò)率92.7％，切割加工成直徑2.8毫米的圓片；
所述金屬管帽為厚度為0.2毫米的4J50合金薄板沖壓成底部邊長(zhǎng)3.3毫米，光窗口徑2.5毫米的金屬管帽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種MINI型TO封裝的VCSEL制造工藝,其特征在于：所述采用熔封工藝制成MINI TO管座，熔封過(guò)程：預(yù)熱區(qū)氧化氣氛RT～100℃10min，升溫區(qū)氧化氣氛100～800℃30min，燒結(jié)區(qū)中性氣氛800～950℃15min，降溫區(qū)還原氣氛950～450℃20min，冷卻區(qū)還原氣氛450～100℃20min。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種MINI型TO封裝的VCSEL制造工藝,其特征在于：所述采用熔封工藝制成MINI TO管帽，熔封過(guò)程：預(yù)熱區(qū)氧化氣氛RT～100℃10min，升溫區(qū)氧化氣氛100～350℃10min，燒結(jié)區(qū)中性氣氛350～580℃15min，降溫區(qū)還原氣氛580～350℃15min，冷卻區(qū)還原氣氛350～100℃10min。
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