[發明專利]基于芳香基雙硫鍵和亞胺鍵的聚硅氧烷彈性體作為自愈合材料的應用

有效

• 申請號: 201710671693.0
• 申請日: 2017-08-08
• 公開（公告）號: CN109384927B
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 鄭俊萍;呂弛;趙愷豐
• 申請（專利權）人: 天津大學
• 主分類號: C08G77/388
• 分類號: C08G77/388;C08G77/392
• 代理公司: 天津創智天誠知識產權代理事務所(普通合伙) 12214
• 代理人: 王秀奎;張靜

1.基于芳香基雙硫鍵和亞胺鍵的聚硅氧烷彈性體作為自愈合材料的應用，其特征在于，在室溫下發生自愈合，自愈合4h力學性能恢復到原始狀態，同時在-20℃下，延長修復時間到72h，力學性能恢復到原始狀態；基于芳香基雙硫鍵和亞胺鍵的聚硅氧烷彈性體，以1，3，5-均三苯甲醛、聚硅氧烷和二氨基二苯二硫在催化劑作用和無氧條件下進行反應，通過醛基和氨基的縮合反應交聯以使芳香基雙硫鍵和亞胺鍵兩種動態共價鍵同時引入到聚硅氧烷中，由聚硅氧烷和二氨基二苯二硫提供氨基，1，3，5-均三苯甲醛提供醛基；聚硅氧烷和二氨基二苯二硫的摩爾比為(0.1—3)：(3—0.1)，醛基和氨基的摩爾比為(1—3)：1，催化劑用量為氨基摩爾數的0.001—0.02；催化劑為三氟甲磺酸鹽。

2.根據權利要求1所述的基于芳香基雙硫鍵和亞胺鍵的聚硅氧烷彈性體作為自愈合材料的應用，其特征在于，聚硅氧烷和二氨基二苯二硫的摩爾比為等摩爾比；醛基和氨基的摩爾比為(1—2)：1；催化劑用量為氨基摩爾數的0.01—0.02。

3.根據權利要求1所述的基于芳香基雙硫鍵和亞胺鍵的聚硅氧烷彈性體作為自愈合材料的應用，其特征在于，二氨基二苯二硫為4,4'-二氨基二苯二硫或2,2'-二氨基二苯二硫。

4.根據權利要求1所述的基于芳香基雙硫鍵和亞胺鍵的聚硅氧烷彈性體作為自愈合材料的應用，其特征在于，聚硅氧烷為氨基封端的聚硅氧烷，側鏈為甲基、乙烯基、苯基或者氟烴基；聚硅氧烷的數均相對分子量為900-100000。

5.根據權利要求4所述的基于芳香基雙硫鍵和亞胺鍵的聚硅氧烷彈性體作為自愈合材料的應用，其特征在于，聚硅氧烷的數均相對分子量為2000—50000。

6.根據權利要求5所述的基于芳香基雙硫鍵和亞胺鍵的聚硅氧烷彈性體作為自愈合材料的應用，其特征在于，聚硅氧烷的數均相對分子量為5000—20000。

7.根據權利要求1所述的基于芳香基雙硫鍵和亞胺鍵的聚硅氧烷彈性體作為自愈合材料的應用，其特征在于，催化劑為三氟甲磺酸鋅、三氟甲磺酸銪、三氟甲磺酸釔、三氟甲磺酸鈧或者三氟甲磺酸鐿。

8.根據權利要求1所述的基于芳香基雙硫鍵和亞胺鍵的聚硅氧烷彈性體作為自愈合材料的應用，其特征在于，使用惰性保護氣體為反應體系提供無氧條件，惰性保護氣體為氮氣、氦氣或者氬氣。