[發明專利]錫膏噴嘴、工作臺和加錫膏裝置

有效

• 申請號: 201710671527.0
• 申請日: 2017-08-08
• 公開（公告）號: CN109392299B
• 公開（公告）日: 2022-03-29
• 發明（設計）人: 楊寧
• 申請（專利權）人: 伊利諾斯工具制品有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 上海脫穎律師事務所 31259
• 代理人: 脫穎

本申請提供了用于自動清除殘留錫膏的裝置的錫膏噴嘴和工作臺，以及該裝置。所述裝置包括錫膏噴嘴以及工作臺，所述工作臺用于承載錫膏噴嘴，所述錫膏噴嘴具有噴嘴通孔，所述錫膏噴嘴中還設有噴嘴風道，氣流能夠通過噴嘴風道向上吹向容納在錫膏噴嘴中的軟片從而引起軟片產生形變，使氣流進入噴嘴通孔，并向下將殘余錫膏排出；所述工作臺包括工作臺風道，所述工作臺風道包括工作臺風道入口和工作臺風道出口，所述工作臺風道入口與氣體源連通，所述工作臺風道出口與所述噴嘴風道連通。根據本申請的錫膏噴嘴和自動加錫膏裝置的工作臺相配合，能夠在加錫工作過程結束之后將噴嘴的下部的通孔中的殘留錫膏清除。

技術領域

本申請涉及自動清除殘留錫膏的裝置的工作臺和錫膏噴嘴，尤其涉及在印刷電路板表面封貼技術中使用的錫膏印刷機的自動清除殘留錫膏的裝置的工作臺和錫膏噴嘴。

背景技術

在印刷電路板表面封貼工藝中，錫膏印刷機(又稱漏版印刷機)用于將錫膏印刷到電子產品(如電路板)上。錫膏印刷機一般包括網板(或稱模板)、加錫膏裝置、刮片或刮板等機構。在印刷時，電路板被自動地送入錫膏印刷機內，電路板具有可以使錫膏沉積在其上面的焊墊或某種其他導電面的圖案，并且電路板上具有稱為基準點的一個或多個小孔或標記，用于作為參考點在向電路板上印刷錫膏之前先將電路板與錫膏印刷機中的網板對齊。在電路板已與印刷機內的網板對齊之后，通過移動刮片或刮板掠過網板以迫使錫膏穿過網板內的孔并落在電路板上來分配焊膏。在印刷操作之后，電路板隨后被送往印刷電路板加工生產線內的另一個工作站。

錫膏印刷機上的自動加錫膏裝置用于將罐裝或筒裝的錫膏自動添加到錫膏印刷機的網版上，從而補充在印刷過程中被消耗掉的錫膏。錫膏罐通常與從錫膏罐的開口插入錫膏罐中的錫膏噴嘴構成錫膏罐組件，通過錫膏罐與錫膏噴嘴的相對位移來將錫膏從錫膏罐中分配(或擠壓)出來。在使用自動加錫膏裝置時，首先將錫膏罐組件安裝在自動加錫膏裝置上，使得錫膏罐開口朝下，接著將錫膏罐組件移動到網板上方的一定位置(該動作簡稱為“定位”)，然后通過擠壓或抽取等動作將錫膏從錫膏罐噴嘴中分配到網板上(該動作簡稱為“加錫”)。在實施擠壓或抽取等動作將錫膏從錫膏罐噴嘴中分配到網板上之后，錫膏噴嘴出口附近通常會有錫膏殘留。在清除錫膏殘留的過程中，可能會將錫膏擴散到周圍環境中，并且在清除錫膏殘留之后，由于重力等原因，錫膏容易進一步滴落。

發明內容

本申請的目的是提供一種自動清除殘留錫膏的裝置，其能夠有效地自動清除自動加錫膏裝置的錫膏噴嘴中殘留的錫膏。

根據本申請的第一方面，提供一種錫膏噴嘴，包括：

噴嘴上部、噴嘴下部和設置在所述噴嘴上部和噴嘴下部之間的軟片；

錫膏噴嘴通孔，所述錫膏噴嘴通孔貫穿所述噴嘴上部、噴嘴下部和軟片，其中所述錫膏噴嘴通孔在所述噴嘴下部形成噴嘴下部通孔；

形變空間，所述形變空間設置在所述軟片上面與所述噴嘴上部之間和/或所述軟片下面與噴嘴下部之間；

其中所述噴嘴下部設有至少一個噴嘴風道，使氣流能夠通過噴嘴風道向上吹向所述軟片引起所述軟片向上產生形變，從而在所述軟片和噴嘴下部之間形成氣流通道，使氣流能夠經由所述氣流通道進入所述噴嘴下部通孔，將噴嘴下部通孔中殘留的錫膏吹出。

如上所述的錫膏噴嘴，所述至少一個噴嘴風道具有噴嘴風道出口，所述噴嘴風道出口設置在所述噴嘴下部的頂部表面上，所述軟片覆蓋所述噴嘴風道出口。

如上所述的錫膏噴嘴，所述形變空間設置在所述噴嘴上部的底部，所述形變空間在軸向方向上至少部分地覆蓋所述噴嘴風道出口，使得氣流能夠使得所述軟片向上產生形變。

如上所述的錫膏噴嘴，所述形變空間設置在所述噴嘴上部的頂部，所述形變空間與所述至少一個噴嘴風道相連通，使得氣流能夠使得所述軟片向上產生形變。

如上所述的錫膏噴嘴，所述形變空間為所述噴嘴下部的頂部表面上的淺凹槽。