[發明專利]一種光模塊安裝結構

在審

• 申請號: 201710668861.0
• 申請日: 2017-08-08
• 公開（公告）號: CN107688214A
• 公開（公告）日: 2018-02-13
• 發明（設計）人: 鞠金培;張小波
• 申請（專利權）人: 深圳三星通信技術研究有限公司;三星電子株式會社
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 深圳匯智容達專利商標事務所(普通合伙)44238
• 代理人: 孫威,潘中毅

技術領域

本發明涉及通信領域，尤其涉及一種光模塊安裝結構。

背景技術

現有技術中，光模塊的安裝方式是：光模塊從光模塊本體的底部直出，安裝后，能夠看到連接器的外部線纜，導致光模塊安裝結構不美觀；此外，因殼體的尺寸較長且全部處于光模塊本體的內部，光模塊安裝成功后也處于殼體內部，且光模塊與殼體為硬連接，存在一定的間隙，殼體通過導熱墊與光模塊本體相連，導致光模塊的散熱效果不理想。此外，現有的光模塊安裝結構還存在

光模塊本體的尺寸過長，導致生產成本偏高的問題。

發明內容

本發明實施例所要解決的技術問題在于，提供一種光模塊安裝結構，能夠實現光模塊與殼體的直接接觸，提升散熱性能；實現對連接在光模塊上的光纜的隱藏布置，提升美觀度；取消傳統中與光模塊相適配的適配件，以降低成本，結構精簡，便于維修和維護。

為了解決上述技術問題，本發明實施例提供一種光模塊安裝結構，包括：光模塊安裝結構本體，在光模塊安裝結構本體的內部設有PCB板；能夠緊固在光模塊安裝結構本體上的殼體，殼體為兩端設有開口的中空腔體結構，殼體的開口插置方向與PCB板所在平面間互成一定的角度；以及緊固在殼體的內壁上的用以卡持和抵頂光模塊的彈性件，其中：光模塊由殼體的開口端插入至殼體的內部，光模塊的一端連接在PCB板上，彈性件抵壓光模塊在殼體的側壁上，用以降低光模塊和殼體之間的熱阻。

其中，殼體緊固在用以對光模塊安裝結構本體進行裝配安裝的光模塊安裝結構本體的側體上。

其中，殼體的開口插置方向垂直于PCB板的所在平面，用以使連接在光模塊上的光纜能夠布置在用以對光模塊安裝結構本體進行裝配安裝的光模塊安裝結構本體的一側。

其中，用以對光模塊安裝結構本體進行裝配安裝的光模塊安裝結構本體的一側通過安裝件緊固在一抱桿上。

其中，還包括：連接在PCB板上的用以連接光模塊的板級連接器。

其中，彈性件為一側設有凸起的簧片。

其中，簧片包括：能夠插置且適配緊固在殼體的內壁上的板件，板件的一端設有用以緊固在殼體內壁上的彎折片，板件的一側表面分別設有多個用以抵壓光模塊在殼體的側壁上的凸起。

實施本發明的光模塊安裝結構，具有如下有益效果：

第一，光模塊由殼體的開口端插入至殼體的內部，光模塊的一端連接在PCB板上，彈性件抵壓光模塊在殼體的側壁上，用以降低光模塊和殼體之間的熱阻，能夠實現光模塊與殼體的直接接觸，提升散熱性能。

第二，殼體的開口插置方向垂直于PCB板的所在平面，用以使連接在光模塊上的光纜能夠布置在用以對光模塊安裝結構本體進行裝配安裝的光模塊安裝結構本體的一側，實現對連接在光模塊上的光纜的隱藏布置，提升美觀度。

第三，取消傳統中與光模塊相適配的適配件，以降低成本；結構精簡，便于維修和維護。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，根據這些附圖獲得其他的附圖仍屬于本發明的范疇。

圖1為本發明一種光模塊安裝結構的安裝示意圖。

圖2為本發明一種光模塊安裝結構的剖視結構示意圖。

圖3為本發明一種光模塊安裝結構的簧片的結構示意圖。

圖4為本發明一種光模塊安裝結構裝配后的局部放大結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實 施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

參見圖1-圖4所示，為本發明提供的光模塊安裝結構的實施例一。

本實施例中的光模塊安裝結構，包括：光模塊安裝結構本體1，PCB板2、殼體3、彈性件4以及光模塊7。

光模塊安裝結構本體1呈塊狀，其一側端1a能夠通過一安裝件5裝配至一抱桿6上。在光模塊安裝結構本體1側端1a上開設用以安裝殼體3的插置腔（未圖示）。